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盛恩-SP205A导热相变材料 3.0W/m-k
产品名称：SP205A导热相变材料 3.0W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.005″ 0.127mm 密度：2.85 适用温度：-40℃~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便…...- 0
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碳元-相变超导热元件
相变超导热元件 相变超导热元件是一种真空密封的高效传热元件。其工作原理是：在全封闭的空间内，毛细作用驱动液体运动、温差驱动蒸汽流动，通过相变将热量从高温区传递至低温区。该产品主要有三个组成部分：封闭的容器腔体结构、毛细微结构、液体工质。 产品分类 超薄微热管 超薄微热管是一种具有快速均温特性的特殊材料，其中空的金属管体，使其具有质轻的特点，而其快速均温的特性，则使其具有优异…...- 0
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导热相变材料-HCM300
导热相变材料-HCM300 相变导热材料(HCM300)是一种新型的、无硅基材构成的热界面材料。使用时，当温度达到相变点时，材料状态发生变化，由固态变为流动态，填充界面空隙，具有极低的热阻和极佳的热传导效果。 【产品规格】 厚度（0.25mm、0.5mm）、片材（300mm*400mm）、定制模切。 产品特点FEATURES 01极低的热阻，高效散热性。 02优良的热传…...- 0
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盛恩-SP205导热相变材料 2.0W/m-k
产品名称：SP205导热相变材料 2.0W/m-k 颜色：灰色 厚度：0.005″ 0.127mm 密度：1.8 适用温度：-40℃~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便，可…...- 0
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三元-导热相变材料PC 300
性能及特点极低的热阻（0.016 °C·in2/W @ 20psi）高粘性表面，易于使用符合RoHS规范 SY-PC 300导热相变材料为诸如高效率处理器和散热器之间的散热模组提供极低的热阻，这种材料在50-52℃发生相态转变，有一定的流动性但不会溢出，能够填充缝隙，彻底润湿接触表面，提升发热部位与散热部位的热传递能力。SY-PC300导热衬垫具有固有的胶粘特性…...- 0
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金菱通达-导热相变材料 XK-C35
XK-C35导热相变材料为片状，导热系数3.5W，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，热阻低，无挥发，是以高支状材料为基础，填充高性能导热铝球制成。导热相变材料能像导热片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位；相变化温度为48度，超过相变化温度即可液化，能像散热膏一样排除空气，填充于材料微小的间隙。不推荐用在需要绝缘的部位。 产品应用： 不推荐用在需要绝缘的部位 …...- 0
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TIC800G导热相变化材料5.0W，相变温度50℃~60℃免费送样测试
产品简介： TIC™800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC™800G开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC™800G系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。 产品特性： 0.014℃-in² /W 热阻。 …...- 0
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Laird TPCM 780导热相变化材料（无硅）
Laird TPCM 780导热相变化材料（无硅） 0.03℃ -in2/W 的热阻 自然吸合；使用极其方便 稳定可靠 三个厚度：0.125 毫米，0.25 毫米，0.50 毫米 产品应用： 微处理器 芯片组 图形处理单元 定制ASIC 电源组件和模块 ...- 0
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盛恩-SP205P导热相变材料 2.5W/m-k
产品名称：SP205P导热相变材料 2.5W/m-k 颜色：粉红色 厚度：0.005″(0.127mm) 密度：1.8 适用温度：-40℃ ~ 125℃ SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作…...- 0
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