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飞鸿达高导热凝胶
导热凝胶是一种超高粘度的导热材料，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个生产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶材料中没有一点点空气，导热凝胶的包装都是针筒包装，分为可固化不可固化两种，施工的时候直接全自动点胶机点胶即可。...- 0
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天翔-导热硅凝胶Egel 3350
导热硅凝胶Egel 3350可丝印、点胶，异型结构成型及填充性能优异，不变干，热传导性高，电气绝缘性好，满足电子器件要求。 一、技术参数型号：Egel3350颜色：粉红粘度：膏状化学类型：硅凝胶应用特征：可丝印、点胶，异型结构成型及填充性能优异，不变干导热系数（W/m.k) ：3.5比重：3.01最低填充厚度：0.08mm应用温度℃：-55-200℃体积电阻率（Ω.cm）：96*101…...- 0
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德镒盟-双组份导热凝胶MG350 ch
双组份导热凝胶MG350 ch Nys-MG350是一种双组份适用于室温及加热固化，导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前，该产品保持良好的触变流动性，可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式，轻易的渗入间隙或孔洞，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。 Nys-MG350固化后仍然是一个低模量弹性体，具有优良的电气性能，防水防潮，耐老化，耐高低温(-60～200°C)。不同…...- 0
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诺丰-单组份导热凝胶6.0W/m.k
6.0W/m.k单组份导热凝胶 导热系数：6.0W/m.k 工作温度：-50-200℃ 不固化，可靠性高 单组份、高导热有机硅凝胶 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 产品介绍 诺丰电子6.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充…...- 0
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飞鸿达3-6W导热凝胶
深圳飞鸿达是一家专业生产高端散热绝缘材料的科技公司，公司产品有：导热硅胶片，导热硅脂，导热硅胶，导热吸波片，吸波片，导电胶，导电硅胶片，导热凝胶，绝缘片，矽胶帽套等。 导热凝胶参数： ...- 0
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傲川导热凝胶TF系列
TF 导热凝胶系列产品是一种双组份预成型导热硅胶产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产.TF120/TF150/TF200/TF300/TF400系列....- 0
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盛恩-SE10单组份导热凝胶 1.0W/m-k
产品名称：SE10单组份导热凝胶 1.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度： 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双…...- 0
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金菱通达-5G通讯导热凝胶XK-G60
5G通讯导热凝胶XK-G60 5G通讯导热凝胶XK-G60是一款针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，5G通讯导热凝胶XK-G60以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点，永不固化导热凝胶使用寿命10年以上，无固发变干问题。 特性： …...- 0
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金菱通达-无应力导热凝胶XK-G80
无应力导热凝胶XK-G80 无应力导热凝胶XK-G80是一款针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，无应力导热凝胶XK-G80是最新型硅凝胶配合特殊的氮化硼粉体组成的，是导热凝胶行业类导热效能最高的一款材料。氮化硼具有优异的导热、绝缘、低介电特性，有别于传统凝胶材料，比传统材料更适合巨量压缩环境使用。 特性： 特别适用于无人机设计 优异的可压缩性 极低的…...- 0
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安品-导热凝胶
产品概述 导热凝胶是一款变形力极低的导热材料。 产品特点 导热系数从1.0-8.0W/m.k，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性。 应用范围 适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。...- 0
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兆信-导热凝胶
导热凝胶 CH导热凝胶系列是一款单组份硅系导热凝胶，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。导热凝胶非常柔软，硬度小于Shore 00 10， 适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。 应用领域 汽车电子 (ECU’s)电源和半导体内存模块微处理器/图形处理器平板电脑及消费性电子手机和PDA 产品特点 良好的流动性，可以在标准点胶设备上进行点胶…...- 0
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