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导热硅脂 —— 艾新科APD15G导热硅脂
导热硅脂,或称导热膏、散热膏,是一种以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态,具有良好的空隙填充效果;本身不具备粘性,无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑,个人台式电脑,电视,行车记录仪,家电产品电源板等。 型号 单位 APD15G 检测方式…... 艾新科环保材料有限公司
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麦瑞斯-DG100导热硅脂
DG100导热膏/导热硅脂是白色膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻界面,散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数 ... 麦瑞斯电子
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佳日丰-导热硅脂GM400
导热硅脂GM400_耐高温导热硅脂 导热硅脂GM400是一款高导热性能的导热硅脂,具有低出油率,低挥发率的特点,可靠度高,在较低的压力下可获得较薄的厚度。能充分润湿传热界面,消除界面间的空气间隙,形成有效的传热通路,从而能快速的将热量传导至散热装置,导热效果优异。导热硅脂GM400主要特点:◆ 高导热性、绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好。◆ 抗水、不固化、对接触的金属…... 深圳市佳日丰电子材料有限公司
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盛恩-SG560-38导热硅脂 3.8W/m-k
产品名称:SG560-38导热硅脂 3.8W/m-k 颜色:灰色 粘度25℃:310K cps 密度:2.60g/cm 3 适用温度:-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料,常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下,不会发干发发硬,触变性好,利于客户使用。…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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导热硅脂 —— 艾新科APD20G导热硅脂
导热硅脂,或称导热膏、散热膏,是一种以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态,具有良好的空隙填充效果;本身不具备粘性,无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑,个人台式电脑,电视,行车记录仪,家电产品电源板等。 型号 单位 APD20G 检测方式…... 艾新科环保材料有限公司
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麦瑞斯-DG180导热硅脂
DG180导热膏/导热硅脂是白色膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻界面,散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数 ... 麦瑞斯电子
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金菱通达-高导热硅脂XK-X50
简介: 高导热硅脂XK-X50适用高热源导热接口材料,有别于传统导热硅脂50~80um界面厚度,高导热硅脂XK-X系列材料提供50um以下的应用。 特性: 低热阻 合适的界面厚度(BLT<10um) BLT=30um/ 50um/ 60um 应用: CPU芯片散热器 开关电源 家电 LED / HBLED 保质期: 室温25℃未开封情况下可保存18个月。 高导热硅脂XK-X50…... 深圳市金菱通达电子有限公司
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盛恩-SG560-40导热硅脂 4.0W/m-k
产品名称:SG560-40导热硅脂 4.0W/m-k 颜色:灰色 粘度25℃:350K cps 密度:2.60g/cm 3 适用温度:-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料,常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下,不会发干发发硬,触变性好,…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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萨菲德-导热脂SK-505(3.8SF)
产品说明 SK-505(3.8SF)是一款非硅体系聚合物为基体的高性能无挤出导热脂,优良的润湿性和高达3.8W/m∙K的导热系数使得其能够充分地填充接触界面,最大化地降低界面热阻。非硅体系聚合物使得此产品适用于对有机硅敏感的应用中,而且具有良好的可靠性。SK-505(3.8SF)在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶,降低了施工难度,具有优良的浸润性及最小界面厚度,SK-505(3.8SF)导热脂具有很…... 苏州萨菲德新材料有限公司
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导热硅脂 —— 艾新科APD30G导热硅脂
导热硅脂,或称导热膏、散热膏,是一种以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态,具有良好的空隙填充效果;本身不具备粘性,无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑,个人台式电脑,电视,行车记录仪,家电产品电源板等。 型号 单位 APD30G 检测方式…... 艾新科环保材料有限公司
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