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产品名称：SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k
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颜色：白色
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粘度：200K cps
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密度：2.20
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适用温度：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃)
- 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。
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