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双组份导热凝胶_TIF™050AB-11S高导热环氧树脂接着剂
TIFTM 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性 / FEATURE ▶…...- 0
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导热凝脂系列—HTG700
导热凝脂系列—HTG700 鸿富诚 HTG-700 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、7.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …...- 0
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利群 TGEL-1350有机硅导热凝胶
TGEL-1350属于高性能有机硅导热凝胶，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点。产品已经经过完全固化的工艺，使用时无需额外的固化工艺。可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。 性能指示 典型性能 测试方法 TGEL-1350 &nbs…...- 0
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盛恩-SE50单组份导热凝胶 5.0W/m-k
产品名称：SE50单组份导热凝胶 5.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.2g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高…...- 0
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萨菲德 -双组份导热凝胶SK-1180GF
产品介绍 SK-1180GF是有机硅导热填隙材料基于改性有机硅技术，双组分 ，可点涂或印刷涂布 ，用于填充不规则表面 和不平行表面以及对于压力非常敏感的场合，固化后柔软有弹性、表面自然发粘，有优异的绝缘性、低接触热阻、安装应力及良好的表面贴附效果 。 SK-1180GF相对于传统的预先成型导热垫片而言，可以在装配后固化，比导热垫片而言具有更低的热阻，可以增加发热元件与导热材料的接触面积。 SK-1…...- 0
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飞鸿达3-6W导热凝胶
深圳飞鸿达是一家专业生产高端散热绝缘材料的科技公司，公司产品有：导热硅胶片，导热硅脂，导热硅胶，导热吸波片，吸波片，导电胶，导电硅胶片，导热凝胶，绝缘片，矽胶帽套等。 导热凝胶参数： ...- 0
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安品-硅凝胶 587 & 589 & 599
产品概述 双组份加成型有机硅凝胶产品，固化后生成弹性体。--有机硅凝胶 产品特点 低应力、耐温范围广、绝缘性好、防水防潮。 应用范围 电子元器件、IGB模块、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热，防水防潮和灌封保护。...- 0
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东莞兆科TIF™035 AB-05S双组份导热凝胶“新鲜出炉”，速来围观！
TIF™035 AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： ✍良好的热传导率: 3…...- 0
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导热凝脂系列—HTG600
导热凝脂系列—HTG600 鸿富诚 HTG-600 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、6.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …...- 0
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诺丰-单组份导热凝胶6.0W/m.k
6.0W/m.k单组份导热凝胶 导热系数：6.0W/m.k 工作温度：-50-200℃ 不固化，可靠性高 单组份、高导热有机硅凝胶 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 产品介绍 诺丰电子6.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充…...- 0
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盛恩-SE40单组份导热凝胶 4.0W/m-k
产品名称：SE40单组份导热凝胶 4.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.1g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系…...- 0
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萨菲德-单组分导热凝胶SK-860
产品说明 SK-860单组分导热凝胶是在硅凝胶中填加导热陶瓷粉体混合而成的一种具有优良导热性能的膏状材料，是目前用于填充大缝隙公差场合的理想材料。导热凝胶柔软，在间隙界面中如果不施加压力几乎不会移动，由于导热凝胶比导热硅脂具有更大的粘滞系数，这就避免了导热凝胶在应用时类似硅脂类产品的流出、分离和压出等现象。 SK-860单组分导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数6.0W/m∙K。产品…...- 0
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