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盛恩-SE500AB双组份导热凝胶 5.0W/m-k
产品名称：SE500AB双组份导热凝胶 5.0W/m-k 颜色：粉红色 热膨胀系数：175ppm/k 密度：3.2 /3.2 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高…...- 0
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三科斯-导热硅胶
产品详情 LED导热胶（又叫导热硅胶、电子硅酮胶） 产品特性： 1∶单组份中性固化、无毒性，对材料无腐蚀作用，操作工艺简单。 2：对塑料、金属等多种材料有很好的粘接性。 3：电绝缘性能优越。 4：耐高低温性能优越。 5：耐水性能好，防潮、防水性能优越。 包装： 塑料瓶装，300ml装 支装，100ml装 包装说明 针管装：0.5g~50g 罐 装：500g,1000g…...- 0
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盛恩-SE25单组份导热凝胶 2.5W/m-k
产品名称：SE25单组份导热凝胶 2.5W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：2.8g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高…...- 0
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Laird Tputty607单组分凝胶
汽车辅助驾驶系统/自动驾驶雷达 优势： 电磁仿真支持； 提高汽车雷达天线性能高可靠性； 节约装配成本： 特征： 复合吸波材料的金属屏蔽罩，可以使用自动贴合贴合工艺； 完全客制化设计，极低应力和强电气绝缘能力...- 0
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无硅导热凝脂系列—HTG300-SF
无硅导热凝脂系列—HTG300-SF 鸿富诚 HTG-300SF 系列, 无硅导热凝脂是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料，无硅油挥发，不污染元器件，适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝脂对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。 产品特点FEATURES- 01、3.0W/m.K 导热系数 02、低压力下应用 03、无硅…...- 0
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德镒盟-MG200 双组份导热凝胶
MG200 双组份导热凝胶 MG200是一种双组份适用于室温及加热固化，导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前，该产品保持良好的触变流动性，可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式，轻易的渗入间隙或孔洞，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。 MG200 固化后仍然是一个低模量弹性体，具有优良的电气性能，防水防潮，耐老化，耐高低温(-60～200°C)。不同于结…...- 0
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傲琪导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料，可在常温或高温条件下反应固化，固化形成柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶垫片；主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高。与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。 导热…...- 0
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盛恩-SE800AB双组份导热凝胶 8.0W/m-k
产品名称：SE800AB双组份导热凝胶 8.0W/m-k 颜色：白色/粉红色 热膨胀系数：175ppm/k 密度：3.4 /3.4 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命…...- 0
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天翔-导热硅凝胶Egel 3350
导热硅凝胶Egel 3350可丝印、点胶，异型结构成型及填充性能优异，不变干，热传导性高，电气绝缘性好，满足电子器件要求。 一、技术参数型号：Egel3350颜色：粉红粘度：膏状化学类型：硅凝胶应用特征：可丝印、点胶，异型结构成型及填充性能优异，不变干导热系数（W/m.k) ：3.5比重：3.01最低填充厚度：0.08mm应用温度℃：-55-200℃体积电阻率（Ω.cm）：96*101…...- 0
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盛恩-SE15单组份导热凝胶 1.50W/m-k
产品名称：SE15单组份导热凝胶 1.50W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：0.09mm 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产…...- 0
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兆科导热凝胶TIF 035-05柔软、粘度强、可轻松用于点胶系统
TIF导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫，混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，保留了其非常软的特性。TIF导热凝胶比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分離的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 产品特性： ▶良好的热传导率: 1.5~6.0W/mK； ▶柔软，与器件之间几乎无压力；…...- 0
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双组份导热凝胶系列—HTG-200D
双组份导热凝胶系列—HTG-200D 鸿富诚 HTG-200D系列 双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。 产品特点FEATURES 01≥2.0W/m.K 导热系数 02以不定形状替代传统的组装式片材 03可通过手…...- 0
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