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麦瑞斯-DF600 Series导热硅胶片
DF600 Series 此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压，可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 …...- 0
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兆信-ZH15导热硅胶K=1.5
ZH15导热硅胶K=1.5 特点• 在低压力应用下较高的导热性能• 优秀的抗电压击穿性能• 用于电绝缘高要求的产品• 卓越的抗撕裂能力• 可选玻纤增强 规格• …...- 0
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佳日丰-导热硅胶垫片（PM500）
产品简介 导热硅胶垫片（PM500） 将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。 导热硅胶垫片（PM500）性能及特点：1.高导热性能、导热系数5.2W/m-k2. 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度3.产品硬度低…...- 0
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LED散热应用——兆科高导热硅胶片
导热硅胶片在LED大功率芯片散热很重要：LED导热硅胶片可以按芯片大小来分切贴片，根据功率可分为小、中、大功率芯片。根据客户恳求可分为单管级、数码级、点阵级以及装饰照明等品种。 LED芯片的运用电流实践上与流过芯片的电流密度有关，芯片小运用电流小，芯片大运用电流大，它们的单位电流密度底子差不多。假设10mil芯片的运用电流是20mA的话，那么40mil芯片理论上运用电流可前进16倍，即320mA。…...- 0
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1.2W导热硅胶片TIF100-12-05ES
广东1.2W导热硅胶片防火UL94V0,TIF100-12-05ES 多种厚度硬度可选,免费打样 TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: …...- 0
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飞鸿达9W导热硅胶片
本款高导热硅胶片是针对目前市场5G产品开发出来的，现已在5G产品上替代进口同类产品使用。 性能与特点：绝缘，高导热，柔软，低硬度（适应独特高低不平的界面）自带粘性，低紧固压力下低热阻，低硅油，低含量低分子硅氧烷、UL94 V-0阻燃。 9W导热硅胶片性能参数表： 本公司其他产品：吸波屏弊材料：导热吸波材料，吸波材料，导电胶，导热凝胶，导热硅胶，TO220,TO3P,247帽套，导热硅脂，绝缘片。 …...- 0
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导热硅胶垫 常规系列—H1000
常规系列—H1000 鸿富诚 H1000 导热硅胶垫片，是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性，防火性能高，产品表面有自然粘性，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子元器件产品中。 产品特点FEATURES 01可压缩性好，低热阻 02低压力下应用 …...- 0
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盛恩-SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k
产品名称：SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k 颜色：蓝色 厚度：0.20 ~ 20.0mm 密度：2.9g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同…...- 0
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导热垫片 —— 艾新科APD600导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定…...- 0
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