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麦瑞斯-DF600 Series导热硅胶片
DF600 Series 此系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面,用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙,从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上,从而提高发热电子组件的效率,延长其使用寿命。 产品描述 固态、柔软、自粘 良好的导热性和可压缩性 耐电压,可背胶 可模切各种形状 名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料 一般应用 高速大容量存储设备 …... 麦瑞斯电子
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兆信-ZH15导热硅胶K=1.5
ZH15导热硅胶K=1.5 特点• 在低压力应用下较高的导热性能• 优秀的抗电压击穿性能• 用于电绝缘高要求的产品• 卓越的抗撕裂能力• 可选玻纤增强 规格• …... 东莞市兆信电子科技有限公司
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佳日丰-导热硅胶垫片(PM500)
产品简介 导热硅胶垫片(PM500) 将高导热性能与顺应性完美结合,专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合,从而对配合部件产生很小或不会产生应力。 导热硅胶垫片(PM500)性能及特点:1.高导热性能、导热系数5.2W/m-k2. 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度3.产品硬度低…... 深圳市佳日丰电子材料有限公司
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LED散热应用——兆科高导热硅胶片
导热硅胶片在LED大功率芯片散热很重要:LED导热硅胶片可以按芯片大小来分切贴片,根据功率可分为小、中、大功率芯片。根据客户恳求可分为单管级、数码级、点阵级以及装饰照明等品种。 LED芯片的运用电流实践上与流过芯片的电流密度有关,芯片小运用电流小,芯片大运用电流大,它们的单位电流密度底子差不多。假设10mil芯片的运用电流是20mA的话,那么40mil芯片理论上运用电流可前进16倍,即320mA。…... 小梦18153780016
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1.2W导热硅胶片TIF100-12-05ES
广东1.2W导热硅胶片防火UL94V0,TIF100-12-05ES 多种厚度硬度可选,免费打样 TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料,能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性: 良好的热传导率: …... 小梦18153780016
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飞鸿达9W导热硅胶片
本款高导热硅胶片是针对目前市场5G产品开发出来的,现已在5G产品上替代进口同类产品使用。 性能与特点:绝缘,高导热,柔软,低硬度(适应独特高低不平的界面)自带粘性,低紧固压力下低热阻,低硅油,低含量低分子硅氧烷、UL94 V-0阻燃。 9W导热硅胶片性能参数表: 本公司其他产品:吸波屏弊材料:导热吸波材料,吸波材料,导电胶,导热凝胶,导热硅胶,TO220,TO3P,247帽套,导热硅脂,绝缘片。 …... 导热硅胶、吸波材料老王
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导热硅胶垫 常规系列—H1000
常规系列—H1000 鸿富诚 H1000 导热硅胶垫片,是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性,防火性能高,产品表面有自然粘性,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子元器件产品中。 产品特点FEATURES 01可压缩性好,低热阻 02低压力下应用 …... 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
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盛恩-SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k
产品名称:SF500导热硅胶片 3.0 W/m-k 颜色:蓝色 厚度:0.20 ~ 20.0mm 密度:2.9g/cc 适用温度:-50 ~ 200℃ 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同…... 东莞市盛元新材料科技有限公司
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导热垫片 —— 艾新科APD600导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内,又称为导热硅胶垫,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到一定的绝缘,减震等作用。 产品特性 导热系数:0 W/mK; 2、优越的耐高温性,工作温度范围 -40℃~150℃; 3、材质柔软表面自带微粘性,操作方便; 4、良好的绝缘性能和使用稳定…... 艾新科环保材料有限公司
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