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仕来高 高性能导热填充垫OP-9400 Spec 02 - 7W
OP-9400 Spec 02独有的填充物料配方能够提供高导热性能及同时达到中等压缩比的要求。 这个导热产品系列符合RoHS 规格和不含卤素的要求并适合使用于对导热性能及有害物质控制有严格要求的应用。 OP-9400 Spec 02具有天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 产品特性 导热率7.0W/mk 自带粘性 符合RoHS规格 无卤素 一般应用 电子笔记本 动力转换设备 电源供…...- 0
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飞鸿达F200导热硅胶片
F200导热硅胶片 F200导热材料具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。高性价比导热材料，欢迎来电咨询，免费安排样品。 F200导热硅胶片性能参数表 项 目 单位 测试方法 测试结果 颜色 Color No Visual Brown 厚度 Thickness mm ASTM D374 0.3～5 mm 密度 Density g/cc ASTM D792 2.68±0…...- 0
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超软系列-H350 soft
超软系列-H350 soft 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 1mm-4mm可满足不…...- 0
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盛恩-SF600导热硅胶片 5.0 W/m-k
产品名称：SF600导热硅胶片 5.0 W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 10.0mm 密度：3.20g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热…...- 0
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导热垫片 —— 艾新科APD300导热硅胶垫
导热垫片 —— 艾新科APD300导热硅胶垫 产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃；…...- 0
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诺丰NF-400导热硅胶片
4.0W导热硅胶片 导热系数：4.0W/m.k 耐温范围：-40-200℃ 定制厚度：0.3-10mm 阻燃等级符合UL 94 V-0 产品介绍 NF400导热散热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~220℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。 特点优势 高可靠性…...- 0
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Laird Tflex™700导热界面材料
Laird Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片，同时还兼具良好的兼容性，能顺应器件不规则的表面，既可以做到对器件只产生微小的压力。...- 0
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仕来高 高性能导热填充垫OP-8200 Spec 07 - 10.5W
产品介绍 OP-8200 Spec 07是一种拥有良好表面吻合度和高导热效能的导热填充垫，这款导热填充垫能够在低应用压力的情况下保持不规则表面间的良好接触。OP-8200 Spec 07具有电绝缘及天然粘性等特点，在正常情况下不需要增加额外的胶粘剂。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 出众的导热性能 导热率10.5W/mk…...- 0
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