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导热垫片 —— 艾新科APD150导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 1、导热系数：1.5 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和…...- 0
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利群TPAD-1650S高导热率垫片
TPAD-1650S是利群开发的一款高导热率垫片，它以有机硅橡胶为基体，填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有硬度低、导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、压缩应力小等特点。 性能指示 项目 测试标准 数 值 颜色 目视 灰色 厚度，mm ASTM D374 1.0～5.0 规格，mm ASTM D1204 200×300…...- 0
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Laird Tflex™300导热硅胶片
导热硅胶片T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可以随货提供粘贴在它上面的一层永久性金属化衬层，便于材料的使用。这个金属化衬层的表面磨擦很小，可以简化返修和装配。提供厚度为0.25mm至5.06mm的电气绝缘材料。...- 0
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仕来高导热填充垫 OP-8100 Spec 02 - 3W
产品介绍 OP-8100 Spec 02是基于OP-8100改良而成的。新的氧化金属填充物料配方使OP-8100 Spec 02的导热性能得到大幅的提升。OP-8100 Spec 02是电绝缘体而且达到UL94V0防火要求。 独有的产品配方不单指符合RoHS 规格更达到无卤素要求，令客户在使用时对于有害物质的控制更有信心。 产品特性 导热率3.0W/mk 中等压缩比 低成本 电绝缘 一般应用 高速…...- 0
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导热硅胶垫 常规系列-H400
常规系列-H400 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-4mm可满足不同客户…...- 0
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盛恩-AF600无硅导热垫片 5.0 W/m-k
产品名称：AF600无硅导热垫片 5.0 W/m-k 颜色：抹茶色 厚度：1.0 ~ 5.0mm 密度：2.78g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性…...- 0
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德邦 DP-F3000导热垫片
产品介绍DESCRIPTION DP-F3000是一款缝隙填充导热垫片，该产品的导热系数可达到3.0W/mK，并能在低压力的情况下表现出较小的热阻。同时，该产品较为柔软，可充分填充各类表面粗糙度的电子元器件。 DP-F3000 is a thermally conductive, reinforced material rated at a thermal conductivity of 3.0 …...- 0
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天翔-导热硅胶片TP300
导热硅胶片TP300，低压缩力应用，厚度0.25~12mm可选，Shore 00硬度，双面自粘，高电气绝缘，良好耐温性能，用于散热片及发热元器件导热填充。 一、技术参数型号, TP300颜色, 浅兰色击穿电压, >5KV/mm化学类型：硅胶片应用特征：导热硅胶片，用于散热片及发热元器件导热填充硬度：25±5比重：2.7厚度：0.5~5.0mm应用温度℃：-40-150℃热失重（…...- 0
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