TPAD-1650S是利群开发的一款高导热率垫片，它以有机硅橡胶为基体，填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有硬度低、导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、压缩应力小等特点。
性能指示
| 项目 | 测试标准 | 数 值 |
| 颜色 | 目视 | 灰色 |
| 厚度，mm | ASTM D374 | 1.0～5.0 |
| 规格，mm | ASTM D1204 | 200×300 |
| 密度，g/cm3 | ASTM D792 | 3.3 |
| 导热系数，W/m.K | ASTM D5470 | 6.5 |
| 硬度，Shore OO | ASTM D2240 | 45±5 |
| 击穿电压，Kv/mm | ASTM D149 | ≥6.0 |
| 体积电阻率，Ω·cm | ASTM D257 | 1013 |
| 介电常数（10MHz） | ASTM D150 | 6.3 |
| 耐温范围，℃ | / | -60～150 |
| 重量损失（挥发、渗出），% | 滤纸吸附@压缩25% 125℃ 240H | ≤1.0 |
| 防火性能 | UL 94 | V-0 |
特性
超高导热率
压缩比高，安装时应力极低
提供优异的电绝缘性，适合标准场合的使用要求
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