01-机柜代工厂
广达：NVIDIA主力合作伙伴，GB200、GB300代工主要供应商。短期动能集中于Q4，但凭借AI 伺服器长线需求，广达营运仍具上升空间。
GB300 出货集中Q4：外资报告指出，广达的GB300 机柜将于第四季放量，短期业绩动能将在年底显现。
AI 伺服器龙头之一：与NVIDIA 合作深厚，持续稳居全球AI 伺服器出货领先地位。
长线需求稳健：即便2026 年NVIDIA 晶片产量持平，外资仍预估市场可支撑6 万台以上AI 机柜，广达将是主要供应商之一。
鸿海：NVIDIA另一个主力代工厂商，GB300量产经验丰富、未来持续受惠。鸿海不仅市占率领先，且AI 机柜出货爆发力最强，成为外资首选标的。
AI 机柜最大赢家：外资预估2025 年AI 机柜出货量可达19,500 台，市占率高达57%，远超同业。
出货动能强劲：第三季出货量将季增300%，第四季还会持续放量。
NVIDIA 主要代工伙伴：受惠于GB200／GB300 机柜导入量产，将直接推升营收与获利表现。
勤诚：第一季开始大量出货GB200伺服器，预估第二季组装厂总出货量可以上看6,000柜，第三季和第四季则分别出货1万柜，全年GB200和GB300出货量将达到2.5万柜到3万柜，使得机壳需求量大增。
同时，亚马逊自研散热系统IRHX，将有利于勤诚等台湾散热和机壳厂，亚马逊本身不具备制造能力，必须和供应链合作，有开发能力、生产整合能力的台厂，将因此受惠，并因此成为新一代AI伺服器的重要参与者。
纬创：已经在GTC大会展出GB300机柜，有机会扩大参与。第四季出货将重启成长动能，加上完整AI 伺服器布局，具备中长期成长潜力。
产能调整后复苏：虽然第二季因产能配置调整，出货动能略显保守，但外资看好第四季出货将重新起飞。
AI 伺服器布局完整：在ODM 厂中，纬创长期深耕云端伺服器代工，AI 机柜需求将持续受惠。
客户群多元：除美系大客户外，也积极承接其他云端与资料中心业者订单。
营邦：全球伺服器系统领导厂商。产品发展方向从早期工业电脑的机壳设计到储存系统的开发，再扩展到的机架式伺服器准系统研发及高密度伺服储存系统的完整解决方案、近年来加速扩展AI 储存应用与液冷新技术研发，并以自有品牌产品深获市场肯定。
晟铭电:晟铭电为Meta的辉达GB200、ASIC AI伺服器专案Sidecar的水冷机柜供应商。因应客户需求强劲，晟铭电在泰国积极扩产，随着今年GB200放量出货，该公司水冷机柜也随之放量，预估今年GB200 Sidecar水冷机柜的产能将达3,800柜，明年倍增到7,000柜，产能从每月800柜扩大至1,500柜。
迎广:随着近期GB200开始量产出货，该公司组装业务同步繁忙。海外产能规划方面，迎广已在美国南加州设置生产线，去年底完成设备改装，并陆续进行试产，现阶段可以开始进行量产。
纬颖:GB300机柜重要代工厂之一，未来成长动能强劲。纬创预期旗下AI伺服器下半年出货逐季成长，第四季将成为今年营运高峰期，全年整体营收将创下历年新高表现。关于美国新扩充的产能，管理层预计明年第一季投入使用，生产的品项涵盖辉达（NVIDIA）GB200、GB300机柜，后续也将导入其他新一代的AI伺服器产品线。
02-液冷散热模组
奇鋐:水冷板、水冷散热快速接头，液冷散热大厂，积极扩产水冷分歧管、液冷板、快接头，直接受惠于GB300需求成长。
双鸿:水冷板、水冷散热快速接头，液冷散热占营收比重持续提升，2025年营收占比超过20%。双鸿受惠于水冷板产品从GB200世代走向GB300产品应用，由于双鸿供应GB300的水冷板产品较早取得认证，并且切入供货CSP客户，预期将使水冷板市占率提升到20%至25%，虽然整体放量时程会递延至9月才开始出货，但在GB系列伺服器供应量持续增加背景下，分歧管及水冷板出货量同步增长，因此预期今年第3季伺服器部门营收季增逾三成。
Cooler Master（讯强）:公司在北美、欧洲、东亚及上海设有办事处或研发中心，在广东惠州、江苏昆山、台湾桃园设有制造基地，并已在自建越南北宁10万平米的工厂，主要生产液冷板，Manifold、CDU。
AI散热产品：包括CDU，冷板，UQD等产品。目前Cooler Master是英伟达GB300、GB200液冷服务器体系最大的冷板组件供应商之一，CDU是其未来推广的主线产品之一。
健策:健策近年来因应均热片及水冷式散热模组等产品业务快速扩张，持续扩建产能。其中位于航空城的大园三厂建设大致按原定计画进行，预计将于2026年完工投产。
水冷散热模组：在AI 伺服器中，随着芯片功率超过1000W，液冷系统不仅能降低运行温度，还能延长设备寿命。公司拥有专业的热管理团队，能针对不同的热密度及多热源提供高效的液冷解决方案。我们能为客户客制化不同的液冷模组，并具备设计、开发及量产的经验，以满足各行业的散热性能需求。
建准:建准2025年市场布局：因应AI伺服器高阶散热需求持续攀升，建准(2421)近年积极从气冷风扇拓展至水冷散热应用，也同步强化海外产能布局。公司指出，水冷技术研发中心设于台湾五股，产品线涵盖Coldplate、Sidecar、CDU与Pump等模组，预计今年第三季底前于中国惠州完成产能建置，于第四季启动量产、逐步贡献营收。
目前水冷产品生产主力锁定中国地区，因供应链相对完整，有利初期导入与快速量产。虽建准在菲律宾亦设有生产基地，但考量当地水冷产业链资源有限，尚无移转计划。
台达电子:提供AI伺服器完整散热及电源解决方案，液冷产品出货逐步增加。台达自研的液冷散热模组，4RU液对液冷却液分配装置，6RU机柜冷却液分配装置，实现完整的机柜级液冷散热方案，具备200kW的冷却能力。
03-电源与BBU系统概念
光宝科技:GB300高阶机架电源、BBU解决方案供应商，预期BBU营收占比2026年可达AI营收的50%。光宝科技积极切入液冷技术，并预计从第四季开始进入量产阶段。这代表光宝科不只吃到AI电源的订单，还有机会在新世代散热市场中抢得先机。
台达电子:AI高功率电源、BBU模组重要供应商，AI相关营收占比快速提升中，2025年AI营收预估超过10%台达电最受瞩目的亮点来自AI伺服器液冷散热系统与高压直流（HVDC）电源柜。在辉达带动的「电源革命」中，伺服器电压架构由54V大跃升至800V，台达电与光宝科皆入列官方合作名单，抢占未来伺服器供电核心地位。
04-OEM服务器4巨头
英业达:英伟达已经敲定GB300的订单份额上，英业达拿下百分之20左右的份额，常年位列全球服务器ODM厂商前五。2023年服务器出货量占全球约20-25%，目前是英伟达GB200，GB300系列AI服务器的主要代工厂商。主要服务超大规模云服务商（Hyperscaler）和企业级客户，包括Meta、微软、AWS、谷歌云、戴尔等。2024年集团营收合并营收约新台币6462.62亿元，年增26%。
伟创:全球前三大笔电与伺服器设计代工（ODM）之一，纬创（Wistron）正加速从传统NB／通用伺服器代工，转向以AI 伺服器与HPC 为核心的成长曲线：液冷GPU 伺服器、光电交换机与边缘运算产品同步推进。
富士康：英伟达已经敲定GB300的订单份额上，富士康拿下百分之40左右的份额。自研液冷系统为GB300出货提供保障，多个客户已通过验证
鸿海持续推进液冷系统组件（如UQD、冷板、CDU、分流歧管）的自研和整合，这些组件已获部分客户验证通过，并将随GB300出货而放量，有助于强化公司在AI服务器整机方案中的垂直整合能力与议价权。
广达：英伟达已经敲定GB300的订单份额上，广达预估百分之25，Quanta广达，GB200的量产进展顺利，且即将于2025年9月推出的GB300型号，其生产良率高，客户兴趣也更浓厚。
广达主要负责NVL36 与NVL72 的系统整合，已取得Nvidia、AWS、Google、Meta 等大型用户订单，是台湾AI 伺服器制造重要第一梯队。
广达2019年在泰国设厂，以应对客户分散产能需求，目前泰国产能包括伺服器、消费性电子及笔电等产品线，最近也在越南正式设厂。
05-分歧管
高力科技：高力针对伺服器液冷应用的Manifold（分歧管）产品积极扩充产能，目前月产能为1,000套，全年目标为扩至2,000套。高力的资本支出主力即在于泰国新厂建置，目前土地已完成购买。
双鸿：冷却液分配岐管( CDM ) ，双鸿目前是Microsoft ( MSFT-US ) 和甲骨文( ORCL-US ) 的 CDM 供应商，CDM 负责冷却液的分流与回流，使冷却液均匀流向水冷板以提高热交换效率，2024Q4 双鸿出货给Supermicro 进行性能测试，预计用于辉达Blakwell 架构伺服器。
台达电子：散热部分，台达也提供如针对先进气冷的高端3D 均热板（Vapor Chamber）、针对液冷领域的冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）、机柜内冷却液分配装置（In-Rack CDU）、空气辅助液体冷却方案（AALC，Air Assisted Liquid Cooling）。
品达Pinda：品达科技运用多年来于镁合金散热材料的技术基础，正式推出「AI 伺服器散热模组」制造服务，协助业界打造兼具效能与热控效率的AI server 系统。
将镁合金轻量、导热性佳的特性发挥至极致，结合自研Uni Forge 锻造技术，开发出适用于高密度运算中心的伺服器散热元件，助力客户在 AI 时代中维持系统稳定与能源效率，主要产品，液冷板，快接头、散热模组等组件。
奇宏：奇鋐7、8月累计营收已达市场估算第三季目标的七成，显示订单涌入速度快于预期，随着9月GB300运算托盘零组件启动出货，第三季营收有望季增25％、年增高达95％，远优于公司先前预估的15％～20％。外资更进一步推估，第四季营收在水冷板模组、分歧管（Manifold）、机壳与机架等大量出货下，还将再增5％。
06-快接头（UQD)
嘉泽：在AI应用上，嘉泽布局的NV QD与UQD，都已有小量出货，如果以机柜设计来看，NV QD用量会远大于UQD，但真正放量还需要时间。加上GB300沿用旧架构，预估今年AI营收占比会从5%以上，下修到2%以下。
富世达：富世达今年最主要的成长动能将为GB300的快接头模组业务，出货产品除了原有的快接头模组外，内部的NVQD03也将由外购改采自制并能出货每层tray里的UQD04，且UQD用量也将翻倍成长，估富世达明年伺服器营收将年增约140％，营收比重将由今年的21％，提升至明年的36％，成为富士达今明两年主要营运成长动能。
品达Pinda：全球芯片巨头英伟达对外披露散热模组及组件合作厂商名单，品达科技（Pinda）位列其中，这不仅印证了其技术实力，更标志着其在全球 AI 供应链中的重要地位，主要产品，液冷板，快接头等组件。
时硕：旗下台湾、大陆两地工厂都有生产AI伺服器水冷快接头。供应链透露，时硕快接头已开始供应GB200，GB300水冷快接头也因应客户进度，进入最后开发阶段，将配合客户时程出货。
双鸿：双鸿自建快接头供应链，强化自主掌控力，快接头虽不是营收贡献的直接来源，但将其视为战略物资，开发模具并与多家供应商合作，采专案制针对不同规格如UQD、NVQD等持续开发，目标是在供应链不稳时，能迅速填补空缺、确保交期与成本掌握。
