台达在GTC2025全新发表的1.5MW 液对液(L2L) 冷却液分配装置(CDU)，已取得NVIDIA的推荐供应商(Recommended Vender List, RVL)与合格供应(Approved Vendor List, AVL)资格。
台达电子创立于 1971年，1992在广东东莞设立设厂，台达目前主要为行业提供：冷板液冷，浸没液冷，冷板，液冷组件等全系列液冷产品及方案。是英伟达，谷歌，富士康等巨头的指定液冷&风冷散热合作商。
风扇、3D、VC、液冷散热组件及集成方案目前还是台达的主要盈利点，AI服务器需求推动台达加速液冷产品的布局。
台达自研的液冷散热模组，4RU液对液冷却液分配装置，6RU机柜冷却液分配装置，实现完整的机柜级液冷散热方案，具备200kW的冷却能力。
今年5月，台达展示了AI 集装箱式数据中心，采用AI 液冷及气冷散热方案
1：芯片液冷气冷散热方案及 EC节能风扇：为新一代AI GPU、CPU设计液冷散热冷板及4U 3D 均热板(Vapor Chamber) 1000W气冷散热；并针对数据中心推出适用于冰水主机、大型空气处理机组的EC节能风扇。
2：机柜级液冷冷却液分配装置 (In-Rack CDU)：为新世代AI 机柜设计的4U 140kW及6U 200kW液对液(L2L)机柜冷却液分配装置，以及20U 24kW的液对气(L2A)设计，可运用于传统气冷配置的数据中心。
3：1,500 kW液对液冷却系统: 提供单台高达1,500 kW 的冷却能力，可同时处理多台高密度AI机架的散热需求。
4：液冷汇流排和高压直流气冷汇流排核心技术，支持50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率传递
台达电子气冷／液冷散热解决方案：从传统数据中心到高密度AI数据中心，台达提供灵活、量身订制的高密度散热方案，涵盖气冷／液冷、列级／机柜级精密空调方案，空气辅助液体冷却AALC、冷却液分配装置CDU解决方案。
