热界面材料 (TIM) 在改善电子元件与其冷却解决方案（例如散热器、均热板或冷却管）之间的传热性能方面发挥着至关重要的作用。通过填充组装过程中自然形成的微小气隙，TIM 可以增强导热性并提升设备的整体性能。
TIM 主要由两个关键元素组成：
1、聚合物粘合剂：提供灵活性和柔软性，使 TIM 能够适应表面不规则性并有效地取代空气。
2、陶瓷填充颗粒：赋予高导热性，确保高效散热。
尽管两部分通常都是电绝缘的，但在足够高的电压差下，仍然可能发生意外的导电现象（称为电击穿）。发生这种情况的电压称为击穿电压。
TIM 电气击穿的原因
绝缘材料的电击穿可能通过四种不同的机制发生。虽然大多数机制在TIM中并不常见，但了解每种机制有助于深入了解材料在电应力下的行为。
一、电气故障的不常见原因
电子云极化——高频电磁场（拍赫兹及以上）改变原子电子分布时发生。这与TIM应用很少相关。
1.离子电荷迁移——涉及材料内自由离子的移动。TIM 主要由共价键合材料构成，通常不会表现出这种行为。
2.偶极子排列——当外部电场改变分子偶极子方向时发生。由于大多数TIM由非极性化合物组成，这种效应通常可以忽略不计。
二、电气击穿的主要原因：空间电荷积累
TIM 中电击穿的主要因素是空间电荷，它是由材料内部捕获的载流子运动产生的。空间电荷主要有两个来源：
1.陶瓷填料中的杂质——在陶瓷颗粒开采和加工过程中引入的天然污染物可能会引入载流子。为了降低这种风险，选择高纯度陶瓷填料至关重要。在派克乔美，我们实施严格的供应商质量控制和原材料检验，以最大程度地减少杂质。
2.吸湿——含有离子电荷（OH⁻ 和 H₃O⁺）的水分子可以在潮湿环境中渗透TIM。随着时间的推移，这些水分会降低击穿电压，增加发生电气故障的可能性。
增强TIM的电绝缘性能
为了提高抗电击穿能力，TIM 可以采用额外的介电保护设计。一种有效的方法是加入介电载体层来增强电绝缘性。
