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安品-导热凝胶
产品概述 导热凝胶是一款变形力极低的导热材料。 产品特点 导热系数从1.0-8.0W/m.k，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性。 应用范围 适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。...- 0
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安品-硅凝胶 587 & 589 & 599
产品概述 双组份加成型有机硅凝胶产品，固化后生成弹性体。--有机硅凝胶 产品特点 低应力、耐温范围广、绝缘性好、防水防潮。 应用范围 电子元器件、IGB模块、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热，防水防潮和灌封保护。...- 0
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兆信-导热凝胶
导热凝胶 CH导热凝胶系列是一款单组份硅系导热凝胶，产品已经经过完全固化的工艺，因此客户在使用时无需额外的固化工艺。导热凝胶非常柔软，硬度小于Shore 00 10， 适用于在小空间结构中使用并且需要低机械应力的电子组件之间。 应用领域 汽车电子 (ECU’s)电源和半导体内存模块微处理器/图形处理器平板电脑及消费性电子手机和PDA 产品特点 良好的流动性，可以在标准点胶设备上进行点胶…...- 0
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盛恩-SE150AB双组份导热凝胶 1.5W/m-k
产品名称：SE150AB双组份导热凝胶 1.5W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：250000 / 250000 密度：2.5 / 2.5 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电…...- 0
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盛恩-SE100AB双组份导热凝胶 1.0 W/m-k
产品名称：SE100AB双组份导热凝胶 1.0 W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：250000 / 250000 密度：2.2 / 2.2 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的…...- 0
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盛恩-SE10单组份导热凝胶 1.0W/m-k
产品名称：SE10单组份导热凝胶 1.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度： 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双…...- 0
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盛恩-SE15单组份导热凝胶 1.50W/m-k
产品名称：SE15单组份导热凝胶 1.50W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：0.09mm 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产…...- 0
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盛恩-SE25单组份导热凝胶 2.5W/m-k
产品名称：SE25单组份导热凝胶 2.5W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：2.8g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高…...- 0
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盛恩-SE20单组份导热凝胶 2.0W/m-k
产品名称：SE20单组份导热凝胶 2.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：0.09mm 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠…...- 0
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盛恩-SE30单组份导热凝胶 3.0W/m-k
产品名称：SE30单组份导热凝胶 3.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.0g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系…...- 0
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盛恩-SE35单组份导热凝胶 3.5W/m-k
产品名称：SE35单组份导热凝胶 3.5W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.0g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系…...- 0
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盛恩-SE40单组份导热凝胶 4.0W/m-k
产品名称：SE40单组份导热凝胶 4.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.1g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系…...- 0
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