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盛恩-SE50单组份导热凝胶 5.0W/m-k
产品名称：SE50单组份导热凝胶 5.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.2g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高…...- 0
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盛恩-SE60单组份导热凝胶 6.0W/m-k
产品名称：SE60单组份导热凝胶 6.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.38g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提…...- 0
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盛恩-SE300AB双组份导热凝胶 3.0W/m-k
产品名称：SE300AB双组份导热凝胶 3.0W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：250000 / 250000 密度：3.0 /3.0 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度…...- 0
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盛恩-SE200AB双组份导热凝胶 2.0W/m-k
产品名称：SE200AB双组份导热凝胶 2.0W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：250000 / 250000 密度：2.5 / 2.5 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温…...- 0
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盛恩-SE350AB双组份导热凝胶 3.5W/m-k
产品名称：SE350AB双组份导热凝胶 3.5W/m-k 颜色：粉红色 / 粉红色 粘度：550000 / 550000 密度：3.0 /3.0 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子…...- 0
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盛恩-SE800AB双组份导热凝胶 8.0W/m-k
产品名称：SE800AB双组份导热凝胶 8.0W/m-k 颜色：白色/粉红色 热膨胀系数：175ppm/k 密度：3.4 /3.4 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命…...- 0
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盛恩-SE500AB双组份导热凝胶 5.0W/m-k
产品名称：SE500AB双组份导热凝胶 5.0W/m-k 颜色：粉红色 热膨胀系数：175ppm/k 密度：3.2 /3.2 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高…...- 0
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盛恩-SE400AB双组份导热凝胶 4.0W/m-k
产品名称：SE400AB双组份导热凝胶 4.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：700000 / 700000 密度：3.1 /3.1 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿…...- 0
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导热凝脂系列—HTG300
导热凝脂系列—HTG300 鸿富诚 HTG-300 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、3.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …...- 0
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导热凝脂系列—HTG500
导热凝脂系列—HTG500 鸿富诚 HTG-500 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、5.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …...- 0
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导热凝脂系列—HTG600
导热凝脂系列—HTG600 鸿富诚 HTG-600 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、6.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …...- 0
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导热凝脂系列—HTG700
导热凝脂系列—HTG700 鸿富诚 HTG-700 系列，导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。 产品特点FEATURES 01、高导热性能，低热阻 02、无硅油析出，无污染 03、7.0 W导热系数 04、极佳的操作性 …...- 0
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