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热管（HP）/均温板（VC）技术集锦
（1）可变导热管构造 热管技术是20世纪60年代出现的一种新型传热技术，其导热能力远远超过任何已知金属的导热能力，在电子设备、航天航空等前沿科技领域扮演重要角色。在一些变热载荷的应用场景，普通热管难以满足变热载荷需求。在变热载荷需求驱动下，发展出一种新型的控制温度的传热元件——可变导热管。可变导热管的导热能力可以随传热量的变化自动地发生改变,且可保持热管工作温度基本不变。可变导能…...- 0
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液态金属真的比导热膏更好吗？
作为最常用的热界面材料 (TIM)，导热膏一直是 CPU 冷却领域的主流。它价格低廉、易于使用且效果显著。对于大多数人来说，即使对CPU 进行超频，市面上最好的导热膏可能也足够了。对于最极端的超频者来说，液态金属或其他此类材料更有意义。那么，液态金属存在的理由是什么呢？近年来，随着围绕液态金属的一些谣言被揭穿，液态金属变得越来越受欢迎。但是，与传统导热膏相比，你仍然应该选择液态金属吗？ 液态金属真…...- 0
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纯电动汽车：2种热泵空调系统对比
本文设计了两种方案:采用四通阀的两换热器热泵空调系统( 方案Ⅰ) ; 采用四个电磁阀进行制冷制热切换的两换热器热泵空调系统( 方案Ⅱ) 。针对两种方案搭建了实验台，在焓差实验室中分别对热泵空调系统进行性能测试，在振动实验台上对系统 进行振动测试，以此来评价热泵空调系统的性能及装 车运行的可靠性。...- 0
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电动汽车为什么需要热管理
汽车的热管理系统是调节汽车座舱环境、汽车零部件工作环境的重要系统，其通过制冷、制热和热量内部传导综合提升能源利用效率。简单的说，就好像是人们发烧了需要使用退烧贴；而当寒冷难耐时，需要使用暖宝宝类似的道理。而纯电动汽车复杂的结构无法通过人为操作来进行干预，因此其自身的“免疫系统”将起到至关重要的作用。 纯电动汽车的热管理系统相比普通燃油车型则更加复杂，这是由于纯电动汽车拥有电池、控制器…...- 0
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微槽群复合相变先进传热技术基础研究（一）
传热与传质研究中心开展的关于微槽群复合相变先进热管理技术的基础研究都具有很强的应用背景，得到的理论与实验的研究成果为微槽群复合相变传热技术在大功率激光器、高性能计算机、电力电子、航空航天等领域内的工程应用打下了深厚的基础...- 0
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瞬态热测试在内存模块热分析中的应用
00 摘要 与传统的稳态热特性技术相比，电子瞬态测试方法具有精度高，复现性好和数据翔实等特点，所以它已经逐渐成为一种非常有用的热分析工具。本文介绍了如何使用瞬态测试技术对一条有16个芯片的内存模块进行热分析。模块的边界条件和损耗分布是研究工作中的两个变量。通过对瞬态温度测量数据进行反卷积网络计算，我们可以识别其结构函数，结构函数是对于给定的边界条件和损耗分布下，沿着特定热流路径的热阻与热容关系曲线…...- 0
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LED及热管理的目的、要点、“热欧姆定律”、热流传输及节点温度检测分析方法
LED作为一种新型的半导体光源己愈来愈受到业界的重视，LED灯和背光源己在多领域得到广泛的应用，本文将介绍LED半导体光源的一些特点及相关热管理（Thermal management）的目的、要点、“热欧姆定律”、热流传输及节点温度检测分析方法、导热石墨及铝散热器应用的对比的初步实验结果，供读者参考。 LED半导体光源的特点 与白炽灯、传统日光灯及卤素灯不同，LED半导体光源是用半导体材料制成的，…...- 0
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风冷和液冷散热的奥妙
今天我们来浅谈关于风冷和液冷的那些事 众所周知，液冷是由国外兴起并传入国内，随着DIY电脑主机的爱好者日益增多，也从冷门的YL项目变成大众的项目，液冷从此出现在更多人的视野中，成为了中高端主机的标配。当下主机主流的散热方式一般分为风冷和液冷（一体式液冷和分体式液冷） 风冷和液冷区别在于 风冷是利用散热器接触发热点，通过风扇将热量排出的过程 液冷则是通过散热器接触核心发热部件，以水为介…...- 0
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随机旋转，分层二维材料中的热管理“新技能”
信息来源：Nature，X-MOL资讯，UChicago新闻 图片来源：Neuroncollective.com (Daniel Spacek, Pavel Jirak) / Chalmers University 随着集成电路中电子元器件密度越来越高，电子设备所要执行的任务越来越多，更高效的热管理策略和更先进的导热材料就显得尤为重要。如果有一种材料，既能将电子元件产生的热量高效传导到散热系统，又…...- 0
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VR/AR等可穿戴设备的热管理
01 消费电子行业概况 消费电子是指围绕消费者应用而设计的与生活、工作和娱乐息息相关的电子类产品。消费电子产品的产生是日常生活的巨大变革，它使消费者的生活便利程度和生活品质大大提高，成为消费者日常生活不可或缺的组成部分。 基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，消费电子产品使用群体持续扩大，当前，虽然以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的传统消费电子设备市场日趋饱和…...- 0
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比亚迪海豚电池直冷直热热泵系统解析
以下文章来源于汽车热管理研发 ，作者汽车小白 比亚迪海豚，作为比亚迪e平台 3.0架构首款车型，搭载刀片电池，配置热泵系统，售价10万起步，不得不说非常良心。尤其其热泵采用直冷直热技术，非常值得研究。本小白就对海豚热管理系统进行相关解析。 核心部件 借用知乎的图片，可看到海豚的热泵系统采用了类似特斯拉集成化的阀岛方案，比亚迪对冷媒回路进行了大规模集成，采用红框所示阀岛结…...- 0
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纳米组装相变储热材料的热设计前沿
来源 | 物理学报 作者 | 冯妍卉† 冯黛丽 褚福强 邱琳 孙方远 林林 张欣欣 单位 | 北京科技大学能源与环境工程学院 原文 | DOI: 10.7498/aps.71.20211776 摘要：本文简单回顾了固液相变储热材料发展历程, 重点针对纳米多孔定形相变材料, 从材料层面的研发设计, 到热物理层面的微观限域空间负载、结晶、导热机理, 乃至围绕异相/异质匹配提出的显著提升相…...- 0
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提高PCB基板导热等级是必须解决的重要课题
信息来源：知网 摘要：PCB介质层的“热积累”（温升）已越来越威胁着元器件和基板的电性能和失效率的问题。提高基板介质层耐热性能非常重要，但更重要的是提高导热性能。提高PC B介质层导热系数“等级”是摆在覆铜箔板基材目前的重要而突出的开发、生产课题。 关键词：导热等级；耐热性能；导热性能；热设计 &nb…...- 0
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笔记本电脑散热7大途径
01 笔记本电脑过热的影响 主要有以下几种影响： 电脑过热， CPU高速运转，会导致使用系统时出现卡顿的现象，影响玩电脑的体验。 当温度过高时，会导致电脑自动蓝屏，有可能会导致文档内容损坏或者文档内容丢失。 长时间的高温，会导致电脑的使用寿命变短。 极少数情况下出现电脑CPU烧坏的情形。 02 笔记本电脑过热的原因 目前影响笔记本温度过高的主要原因有如下几个： 系统软件的高负载运行。…...- 0
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电池热管理系统及设计流程、零部件类型及选型、系统性能及验证
动力电池是电动汽车的能量来源，在充放电过程中电池本身会伴随产生一定热量，从而导致温度上升，而温度升高会影响电池的很多工作特性参数，如内阻、电压、SOC、可用容量、充放电效率和电池寿命。 本文目录： 01.动力电池热管理必要性 02.热管理系统的分类及介绍 03.热管理系统设计流程 04.设计过程中的关键技术 05.热管理系统性能评估 电池热效应问题也会影响到整车的性能和循环寿命，因此，做好热管理对…...- 0
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高功率半导体激光器散热方法的研究
信息来源：知网 【摘要】散热管理是保障半导体激光器稳定性的重要因素之一。本文通过分析半导体激光器的传热过程，归纳总结了高功率半导体激光器的散热方法，希望能够给以后从事高功率半导体激光的研究人员提供一些帮助。 【关键词】高功率半导体激光器；散热 半导体激光器最开始是从国外开始研究， 最早的技术源于美国、日本，主要用于军事方面，后随着技术迭代发展，开始应用于民…...- 0
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GPU/CPU领域散热工艺的发展与路径演绎
CPU/GPU 算力、功率的提升持续拉动散热相关需求，且有加速态势。根据 PassMark 评分数据，2001年 2020年，Intel/AMD的CPU芯片单核/多核性能均持续提升。同时根据Techspot的相关研究，CPU和 GPU 的算力（或处理能力）大部分由它们的晶体管密度决定，而每个晶体管都会在电流通过时产生热量，因此晶体管密度的提升带来了热量的提升；同时市场上大多数的CPU都能以高于其基…...- 0
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补齐系统散热短板，华硕游戏笔记本开始大规模应用液态金属
据外媒Techpower up 4月6日报道，华硕（ASUS）宣布决定在其2020年ROG系列游戏笔记本中使用新型的液态金属导热剂，替代传统的硅脂导热膏，提升散热性能。这种革命性的热界面材料，能大幅提高CPU与散热模组间的热传递效率，其高达73W／m·K的导热系数，降低系统热阻，补齐了笔记本系统散热短板。 液态金属导热剂涂布在CPU上，图片来源：华硕 电子元器件因高功耗…...- 0
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液冷技术在AI芯片降温上的应用
当前各种AI大模型如火如荼，推动全球算力需求呈现爆炸式增长，伴随着算力需求的增长，全球电力、功耗方面的成本不断增加。据相关统计，AI算力下主流芯片功耗正不断增加，如Intel的多款CPU芯片的TDP已突破350W，NVIDIA的H100系列GPU芯片TDP更是达到700W，B100 TDP或将达到1000W左右。英伟达GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋发布了更高性能的GPU芯片——基于Blackwe…...- 0
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GaN功率器件芯片级热管理技术研究进展
详细论述了 GaN 器件热瓶颈的原因，并对近年来国外正在开展的先进芯片级散热技术研究情况进行系统分析和评述。揭示了高导热材料及微流体与芯片近结集成的各类散热技术的热设计原理、工艺开发和面临的技术挑战，阐述了 GaN 器件芯片级热管理的技术现状和发展方向...- 0
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