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金刚石作为散热材料在氮化镓基电子器件中的应用
日本国立物质材料研究所：金刚石作为散热材料在氮化镓基电子器件中的应用 近年来，随着氮化镓（GaN）基微波功率器件输出功率的提高及器件尺寸的缩小，散热问题已成为制约其可靠性和稳定性的重要因素之一。在目前所知的天然物质中，金刚石具有最高的热导率，是制备GaN基电子器件不可或缺的散热材料，在高频高功率AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的散热方面极有应用潜力。 实现GaN-on-diamond结构主要有…...- 0
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微纳米电子器件散热过程中的物理问题
摘要：微纳米电子器件的散热问题是目前制约半导体工业发展的重要瓶颈。将电子器件工作时产生的热量传输到封装外壳后再耗散到环境中去需要好几个步骤，每个步骤需要不同的方法，其中有些步骤涉及到了固体中的界面热传导问题和高性能导热材料。文章先介绍了近期关于微纳米尺度器件散热问题中碰到的热传导问题在理论和实验两方面的研究进展。在热传导理论和计算方法方面，作者讨论了傅里叶定律在微纳米尺度的适用性，介绍了玻尔兹曼方…...- 0
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电子器件的 6种散热方法
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。因此，本文对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。 电子元器件的高效散热问题，受到传热学以及流体力学的原理影响。电气器件的散热就是对电子设备运行温度进…...- 0
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相变控温技术在电子元器件热控中的研究进展
摘 要： 相变控温是通过改变材料的相态来提供恒温潜热的散热技术，在电子元器件热控中具有良好的应用前景。介绍 了相变材料（Phase change material，简称 PCM）的分类和电子散热用 PCM 的选择原则、以及相变控温技术的原理， 综述了 PCM 在电子散热领域的应用、PCM 热性能改进、相变散热装置设计以及相变散热数值分析的研究进展，展望 指出了相变控温技术在电子元器件热控中应用研究…...- 0
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一文了解40种常用的芯片封装技术
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。...- 0
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