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盛恩-SG560-10导热硅脂 1.0W/m-k
产品名称：SG560-10导热硅脂 1.0W/m-k 颜色：白色 厚度：2.0 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。 产品参数：...- 0
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盛恩-SG560-18导热硅脂 1.8W/m-k
产品名称：SG560-18导热硅脂 1.8W/m-k 颜色：白色 粘度：200K cps 密度：2.20 适用温度：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃) 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发…...- 0
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盛恩-SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k
产品名称：SG560-20导热硅脂 2.0W/m-k 颜色：白色 粘度：200K cps 密度：2.20 适用温度：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃) 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发…...- 0
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盛恩-SG560-12导热硅脂 1.2W/m-k
产品名称：SG560-12导热硅脂 1.2W/m-k 颜色：白色 粘度：170K cps 密度：2.10 适用温度：(-49 to 392°F) (-45 to 200℃) 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发…...- 0
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盛恩-SG560-50导热硅脂 5.0W/m-k
产品名称：SG560-50导热硅脂 5.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：450K cps 密度：2.80g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。…...- 0
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盛恩-SG560-40导热硅脂 4.0W/m-k
产品名称：SG560-40导热硅脂 4.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：350K cps 密度：2.60g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
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盛恩-SG560-38导热硅脂 3.8W/m-k
产品名称：SG560-38导热硅脂 3.8W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：310K cps 密度：2.60g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，利于客户使用。…...- 0
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SG560-30导热硅脂 3.0W/m-k
产品名称：SG560-30导热硅脂 3.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：240K cps 密度：2.50g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
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盛恩-AG560-10无硅导热膏 1.0W/m-k
产品名称：AG560-10无硅导热膏 1.0W/m-k 颜色：白色 粘度25℃：150K cps 密度：2.0g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…...- 0
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盛恩-AG560-20无硅导热膏 2.0W/m-k
产品名称：AG560-20无硅导热膏 2.0W/m-k 颜色：白色 粘度25℃：200K cps 密度：2.2g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…...- 0
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盛恩-AG560-30无硅导热膏 3.0W/m-k
产品名称：AG560-30无硅导热膏 3.0W/m-k 颜色：白色 粘度25℃：250K cps 密度：2.4g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳化硅引起电路不…...- 0
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盛恩-AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k
产品名称：AG560-40无硅导热膏 4.0W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：300K cps 密度：2.6g/cm 3 适用温度：-45~130℃ 无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物，不易变干；它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热，无硅导热膏有低渗透性，良好的耐温性和低流动性的特点，无硅烷小分子挥发，不会产生碳…...- 0
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