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华天启-大功率电子元件导热硅脂
产品分类：导热硅脂 产品简述：产品名称：大功率电子元件导热硅脂型号：CS-894G/T30外观：白色粘稠状规格：1Kg/罐; 5Kg/罐导热率(W/mK)：≥1.2 ...- 0
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德镒盟 TIM-Grease导热膏
TIM-Grease导热膏 TIM-Grease5000系列是以硅树脂为基体的高性能导热硅脂，其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度的降低界面热阻。涂层厚度可以小到1mil。 型号 比重（g/ml） 挥发率（24hr@200℃） 粘度（Mpa.s） 油离度 导热率（W/m-k） 5010 2.1 1.0% 300-500 0.05 1.0 5020 2.2 …...- 0
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德邦-导热膏
产品介绍DESCRIPTION 导热率由中到高可选；界面润湿性能优良；可在粗糙界面形成极薄界面层，低热阻，易重工。 典型应用APPLICATIONS 半导体和散热器之间热传导 电源电阻器与底座之间的热传导 于CPU、GPU与散热器之间的热传导 pc、nb、led、功率电源、通信产品的热传导 LED发热体的界面热传导 特点与优势FEATURES AND BE…...- 0
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安品-导热硅脂
产品概述 导热硅脂一般为膏状，主要为单组份。 产品特点 导热系数高，热阻抗低；具有优异的导热性、良好的润滑性和电绝缘性，并由较好的耐高低温性。 应用范围 计算机处理器CPUs；芯片和芯片组；LED照明设备；显卡GPUs；电源和UPS；LCD和PDP平板显示器。...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD50G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD50G 检测方式…...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD40G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD40G 检测方式…...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD30G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD30G 检测方式…...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD20G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD20G 检测方式…...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD15G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD15G 检测方式…...- 0
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导热硅脂 —— 艾新科APD10G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD10G 检测方式…...- 0
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兆信-导热硅脂
CH系导热硅脂是呈膏状的高效导热产品，用于填充发热器件与散热器之间的间隙，充分润湿接触表面，形成超低热阻的热传导通道。 导热硅脂具有良好的导热性能，导热系数可以达到1.0-6.0 W/mK. 同时具有很好的流动性，可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。 应用领域芯片和散热器电源和半导体内存模块微处理器/图形处理器平板显示器和消费电子产…...- 0
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盛恩-SG560-25导热硅脂 2.5W/m-k
产品名称：SG560-25导热硅脂 2.5W/m-k 颜色：灰色 粘度25℃：220K cps 密度：2.40g/cm 3 适用温度：-45~200℃ 导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU,GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。其导热系数可达1.0-5.0W/MK,产品在正常储存条件下，不会发干发发硬，触变性好，…...- 0
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