良好的绝缘性能
工作温度：-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用：电源模块的灌封散热保护
产品介绍
诺丰电子导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。该灌封AB胶系列产品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级，可在-40℃至200℃环境下使用，完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
特点优势
良好的绝缘性能
优异的固化稳定性
良好的灌封操作性和散热性能
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
应用方式
混合前：首先分别把A组分和B组分充分搅拌均匀。
混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，先称量A组份，再称量B组份，并搅拌均匀。
排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
固化：灌完胶料后，室温至少放置2h，然后进行加温老化1h，加温温度控制在70-90℃。
应用领域
户外LED显示屏的灌封
电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封
TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
产品物性表
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性能指标 |
A组份 |
B组份 |
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固化前 |
外观 |
深灰色流体 |
白色流体 |
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粘度（cps） |
2500～3500 |
2500～3500 |
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操作性能 |
A组份：B组份（重量比） |
1:1 |
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混合后黏度 （cps） |
2500～3500 |
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可操作时间 （min） |
30 |
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固化时间 （min） |
480 |
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固化时间 （min，90℃） |
15 |
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固化后 |
硬度(shore A) |
50--60 |
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导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.88 |
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介 电 强 度（kv/mm） |
≥27 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
UL 94-V0 |
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工作温度 |
可在-40℃至200℃环境下使用 |
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