-
Diamond/Cu复合材料的界面调控及导热性能研究
南昌航空大学 甘海潮,Diamond/Cu复合材料的界面调控及导热性能研究,关键词:Diamond/Cu复合材料;界面调控;界面热阻;热导率;界面成分;热管理论文...- 2k
-
基于硅通孔(TSV)的三维集成电路(3D IC)关键特性分析
西安电子科技大学 王凤娟,基于硅通孔(TSV)的三维集成电路(3D IC)关键特性分析,关键词:三维集成电路;硅通孔;寄生电容模型;热机械性能;热管理;热管理论文...- 2.3k
-
-
一种新能源汽车热管理的多重保护PTC液体加热总成
一种新能源汽车热管理的多重保护PTC液体加热总成,山东省威海市科博乐汽车电子有限公司 作者:刘帅,苏鹏,张林,常发明,胡运鸿 ,热管理网专利下载...- 3.4k













