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一种多燃料电池模块联用的热管理系统和方法
一种多燃料电池模块联用的热管理系统和方法,辽宁省中国科学院大连化学物理研究所 作者:陶铁男,邵志刚,林永俐,孙树成,耿江涛 ,热管理网专利下载...- 1.7k
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SJ-2808-1987印制板组装件热设计
SJ-2808-1987印制板组装件热设计.pdf 文件大小15412KB 中华人民共和国电子工业部指导性技术文件 SJ/ 2808 --N87 印制板组装件热设计 1987-06—05发布 1988—01 - 01实施 中华人民共和国电子工业部 批准 SJ/Z 2808 - 87 印刷板组装件热设计 本文件适用于电子设备中印刷板组装件,在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。 1 术语、符号…...- 2.5k
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石墨烯/聚合物三维泡沫基体、其制备方法及应用
石墨烯/聚合物三维泡沫基体、其制备方法及应用,江苏中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 作者:刘立伟,李伟伟,张慧涛,徐建宝,胡俊雄,李奇,陈明亮,郭玉芬 ,热管理网专利下载...- 1.2k
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一种电动汽车动力电池热管理系统
一种电动汽车动力电池热管理系统,浙江浙江吉利汽车研究院有限公司杭州分公司;浙江吉利汽车研究院有限公司;浙江吉利控股集团有限公司 作者:李田田,金启前,由毅,赵福全 ,热管理网专利下载...- 1.6k
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国海证券-芯片散热,从风冷到液冷,AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点:AI算力发展与政策PUE等驱动下,芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷,芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览:功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的,它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升,散热技术从一维热管的…...- 467















