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书籍《中国学科发展战略:电子设备热管理》
本书详细分析电子设备热管理学科与技术发展面临的挑战,梳理我国电子设备热管理学科发展脉络,探讨电子设备热管理技术未来发展趋势,勾勒出我国未来电子元器件与设备热管理技术发展路线图,提出我国电子设备热管理学科研究与技术发展的政策性建议。...- 1.2k
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焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法
焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法,江苏三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 作者:赵一凡,杜茂华 ,热管理网专利下载...- 3.4k
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