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聚酰亚胺

深圳先进院面向晶圆级封装的聚酰亚胺材料研究取得系列进展

聚酰亚胺具有良好的热稳定性、机械性能、化学稳定性、介电性能、绝缘性、粘附性、阻水性等优异的综合性，在航空航天、微电子等领域得到了广泛应用。
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reguanli20年10月25日

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