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3D芯片热管理技术的专利分析
电视技术，中国知网 | 来源 3D 芯片热管理技术的专利分析 | 题目 白若鸽，章放 | 作者 国家知识产权局 | 单位 摘要：本文以专利为切入点，探索 3D 芯片热管理技术的竞争态势和研发方向。以经过遴选的中国专利文摘数据库中的 3D 芯片热管理相关技术专利为研究对象，从专利的申请状况、申请人的重要技术点、技术研发趋势等方面，研究中国 3D 芯片热管理技术的专利发展情况，希望通过对 3D 芯片热…- 707
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