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破解高算力散热难题，碳纤维导热垫片为AI芯片降温护航
随着AI大模型迭代升级，高算力芯片功耗持续飙升，高温发烫、算力降频、运行卡顿成为AI设备通病，高散热已然成为芯片稳定运行的关键。 这款碳纤维导热垫片，融合高导热碳纤维与高分子硅胶材质，依托精细工艺定向构建导热通路，准确疏导芯片积聚热量。产品导热率高达25W/mK，凭借非常低的界面热阻，快速消除散热空隙，大幅提升传热效率，准确解决AI芯片高热难题。 垫片兼具超薄轻薄特性与优异机械柔韧性，贴合性拉满，…- 272
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AI算力散热
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