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GaN功率器件芯片级热管理技术研究进展

详细论述了 GaN 器件热瓶颈的原因，并对近年来国外正在开展的先进芯片级散热技术研究情况进行系统分析和评述。揭示了高导热材料及微流体与芯片近结集成的各类散热技术的热设计原理、工艺开发和面临的技术挑战，阐述了 GaN 器件芯片级热管理的技术现状和发展方向
热管理技术
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皮卡丘22年4月12日

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