技术应用
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2026大湾区国际液冷产业大会暨展览会 GREATER BAY AREA INTERNATIONAL LIQUID COOLING INDUSTRY CONFERENCE AND EXPO 2026 冷力量新 共启新程 时间：2026年4月9-11日 地址：深圳会展中心(福田) 活动介绍:http://www.lctexpo.com 2026大湾区国际液冷产业大会暨展览会4月9日-1…
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第二届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会 微纳学会发【2025】16号 会议通知 随着全球向更清洁、更高效的解决方案转型，热输运与管理对于信息、能源和制造等诸多领域的未来发展至关重要，深入理解并优化微/纳米结构材料与器件中的热输运将是减少能量损失、提高性能并显著降低碳足迹的关键。正值全球科学界与工业界携手应对当今实现碳中和与促进可持续发展两大紧迫挑战之际，中国微米纳…
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双鸿科技:已成为英伟达（NVDA-US）重要合作伙伴，预计未来几年将实现持续突破。GB200、GB300等新平台采用全液冷设计，双鸿提供水冷板、CDU、快接头、分水器等整套解决方案，已与英伟达深度绑定。液冷产品营收占比正稳步提升，公司正加速布局散热领域全产业链关键零部件。受益于 AI 服务器带 动散热解决方案需求的增长，2024 年公司营收达到新台币 157.7 亿元，创下历史新高， 同比显著增长…
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2026大湾区国际液冷产业大会暨展览会 GREATER BAY AREA INTERNATIONAL LIQUID COOLING INDUSTRY CONFERENCE AND EXPO 2026 冷力量新 共启新程 时间：2026年4月9-11日 地址：深圳会展中心(福田) 活动介绍:http://www.lctexpo.com 2026大湾区国际液冷产业大会暨展览会4月9日-1…
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第二届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会 微纳学会发【2025】16号 会议通知 随着全球向更清洁、更高效的解决方案转型，热输运与管理对于信息、能源和制造等诸多领域的未来发展至关重要，深入理解并优化微/纳米结构材料与器件中的热输运将是减少能量损失、提高性能并显著降低碳足迹的关键。正值全球科学界与工业界携手应对当今实现碳中和与促进可持续发展两大紧迫挑战之际，中国微米纳…
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CIME 2025第14届深圳国际导热散热材料及设备展览会 2025国际导热散热发展高峰论坛暨深圳国际热管理大会 全球热管理、导热、散热、 及新材料“奥斯卡”年度盛会 2025第14届深圳国际导热散热材料及设备展 2025年06月25-27日 深圳国际会展中心 展览面积：30000㎡ | 参展商：500+ | 学术报告：20场 | 专业观众：40000人次 参展/参…
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作为最常用的热界面材料 (TIM)，导热膏一直是 CPU 冷却领域的主流。它价格低廉、易于使用且效果显著。对于大多数人来说，即使对CPU 进行超频，市面上最好的导热膏可能也足够了。对于最极端的超频者来说，液态金属或其他此类材料更有意义。那么，液态金属存在的理由是什么呢？近年来，随着围绕液态金属的一些谣言被揭穿，液态金属变得越来越受欢迎。但是，与传统导热膏相比，你仍然应该选择液态金属吗？ 液态金属真…
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热管是一种高效的被动传热装置，其工作原理基于相变传热和毛细作用，能够在极小温差下快速传递大量热量。以下是其核心工作过程： 工作原理部分： 热管的基本组成：包括管壳、吸液芯、工作液体和端盖。热管是一个封闭的真空管，内部填充工作液体，吸液芯通常由毛细材料构成。 工作过程：分为蒸发段、绝热段和冷凝段。蒸发段吸收热量后，液体蒸发为蒸汽，蒸汽流向冷凝段释放热量，冷凝后的液体通过吸液芯的毛细作用回流到蒸发段，…
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电动汽车的普及推动了新能源领域的发展，然而“充电慢、充电难”的问题一直困扰着车主。为了解决这一问题，液冷超充技术应运而生，成为了行业的新宠。本文将带您一探究竟，深入了解液冷超充的奥秘。 系统概览 随着保时捷、特斯拉、小鹏、理想等众多车企的加入，超充技术成为了竞争的焦点。这些车企不仅致力于研发高性能车辆，更在充电设施上不断创新。液冷超充技术，作为一种高效、稳定的充电方式，正逐渐改变着新能源车的充电体…
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在汽车灯具技术不断发展的今天，压铸铝汽车大灯散热器逐渐成为了许多汽车制造商的选择。随着对汽车性能和安全性的要求不断提高，散热系统的重要性日益凸显。 很多人可能认为散热器的材质无关紧要，其实这是一种误解。压铸铝作为一种散热器材质，具有很好的导热性能。铝的热导率较高，可以迅速将大灯发出的热量传导出去，防止大灯因过热而造成损坏。选择压铸铝作为散热器材料，可以有效提高汽车大灯的使用寿命和安全性。 有人可能…
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导热界面材料（导热膏、导热垫片等）的性能很大程度上取决于其填料，填料决定了其热性能、物理性能和化学性能。这里将它们分为三类，当然也存在特殊的混合情况。 金属基填料 优点： 银、铜和铝等金属具有出色的导热性，可实现更有效的散热。金属基填料即使在高工作温度下也能保持其热性能。液态金属 (LM) 是一个特殊情况。 缺点： 大多数金属都具有导电性，如果焊膏接触到电触点，则有发生短路的风险。应用所需的工作量…
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灌封胶：结构与特性大公开 No.1 主要成分解析 导热灌封胶的神奇功效，离不开其精妙的成分组合。它主要由基底材料、导热填料以及改性剂构成，每一种成分都扮演着不可或缺的角色。基底材料作为导热灌封胶的基础，对其性能起着决定性的作用。常见的基底材料有有机硅、环氧树脂和聚氨酯 。有机硅就像一位温柔的守护者，以硅氧烷为主链，赋予灌封胶出色的耐高低温性能，能在 - 60℃~200℃的环境中坚守岗位，弹性极佳，…
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宜宾金原复合材料有限公司坐落于美丽的四川宜宾市，是宜宾金川电子有限责任公司（国营第899厂）原下属子公司，由原国营第899厂研究所改制所成。 主要生产各类复合功能性磁性材料，产品有两大类别，一类为复合型电磁波吸收材料，一类为复合型粘结磁体。其中复合型电磁波吸收材料有五个系列，FX、GX吸波材料主要用于科研院所微波频段的各类电子器件和组件； RX吸波材料主要用于RFID、NFC及物联网等新兴领域，其…
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兰陵县益新矿业科技有限公司成立于2017年11月，注册资金13600万元，是专业从事硅基、铝基新材料研发创新及产业化生产的民营企业。公司位于兰陵县矿业循环经济产业园，紧邻206国道，占地600余亩。 公司建有院士工作站一处，临沂市硅基、铝基新材料企业重点实验室一处，立足产学研结合，拥有专家团队32人，其中院士1人，博士2人，教授级高工5人，高级工程师4人，硕士研究生2人，工程专业技术人员10人，技…
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广东畅能达科技发展有限公司成立于2022年，是一家集相变传热器件的研发、设计和生产于一体的专业公司。公司秉承自主创新的企业理念，广泛吸收国内外产品的先进技术，将自主研发的具备国际先进性的定制化传热器件应用于电机、电池、新能源汽车等领域。 畅能达致力于为企业量身定制热管理方案，通过构建3D传热网络，解决散热难题，降低散热成本，快速突破痛点，为全企业赋能。 公司拥有强大的科研实力，科研团队由华南理工大…
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目录： STAR-CCM+ 在单个集成包中提供全球最全面的工程物理模拟。 STAR-CCM+ 不仅仅是 CFD 求解器，还是一个完整的工程流程，用于解决涉及（流体或固体的）流、热传递和应力的问题。 它提供了一套集成组件，这些组件共同构成功能强大的包，以满足各种建模需求。 Star-ccm+ 用户指南：用户界面 Star-ccm+ 用户指南：预处理 Star-ccm+ 用…
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一、软件操作界面介绍 热管理软件是一款绿色软件，无需安装,只要打开即免费使用，一般存放在除系统盘外，把主程序发送到桌面快捷方式即可。 主程序界面由类似九宫格方式布局，常用功能一目了然，每一行布局类似功能。 第一行主要是资料库（热管理企业库、物料库、信息库、专利库），单位转换相关功能。 第二行是常用的功能性计算，包括密封自然散热、非密封自然散热、流体计算、噪音计算、高海拔计算和功率密度/热流密度计算…
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STAR-CCM+ 在单个集成包中提供全球最全面的工程物理模拟。 STAR-CCM+ 不仅仅是 CFD 求解器，还是一个完整的工程流程，用于解决涉及（流体或固体的）流、热传递和应力的问题。 它提供了一套集成组件，这些组件共同构成功能强大的包，以满足各种建模需求。 STAR-CCM+ 提供通常称为客户端工作区的图形用户界面。 以互动方式启动 STAR-CCM+ 时，将显示此界面。此界面的关键元素显示…
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研究报告内容摘要 人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性，手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子一般采用被动散热。随着以AI智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加，以及热管、均温板工艺技术的进步，热管、均温板的应用领域不断拓展，目前人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为主流散热解决方案。 …
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研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…
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研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…
