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热管理资讯

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  • 双鸿科技:已成为英伟达(NVDA-US)重要合作伙伴,预计未来几年将实现持续突破。GB200、GB300等新平台采用全液冷设计,双鸿提供水冷板、CDU、快接头、分水器等整套解决方案,已与英伟达深度绑定。液冷产品营收占比正稳步提升,公司正加速布局散热领域全产业链关键零部件。受益于 AI 服务器带 动散热解决方案需求的增长,2024 年公司营收达到新台币 157.7 亿元,创下历史新高, 同比显著增长…
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  • 2024为AI元年,美国晶片三巨头多次来台展示AI芯片火力。但军备竞赛的火药味可以浓厚,搭载芯片的AI服务器则忙著「降温」,为散热厂商带来巨大商机。 摩根士丹利预期,英伟达在数据中心的GPU散热系统所需要的冷却,将创造48亿美元商机。 ▌为什么散热不断被提出来讨论? 从简单的数学中就可以看出端倪,根据资策会资料显示,一台GB200 NVL72机架,连接了36个Grace CPU和72个Blackw…
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  • 亲爱的朋友们: 蛇年除夕至,万象更新时。在这充满喜悦与希望的时刻,我们向您及家人致以最诚挚的祝福,愿您在新的一年里,生活如灵蛇般灵动,事业似祥蛇般腾飞,家庭像暖蛇般温馨。 回首过去,我们一同经历风雨,也共享阳光。您的每一次点赞、评论与分享,都是我们前行的动力。新的一年,我们将继续努力,为您带来更多优质内容,与您一同探索生活的美好。 蛇年,愿您生活如灵蛇般灵动,轻松应对生活中的各种挑战,享受每一个瞬…
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热管理会议

热管理会议,热管理培训,导热散热材料展览会,热管理材料展会

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  • CIME 2025第14届深圳国际导热散热材料及设备展览会 2025国际导热散热发展高峰论坛暨深圳国际热管理大会   全球热管理、导热、散热、 及新材料“奥斯卡”年度盛会 2025第14届深圳国际导热散热材料及设备展 2025年06月25-27日 深圳国际会展中心   展览面积:30000㎡ | 参展商:500+ | 学术报告:20场 | 专业观众:40000人次   参展/参…
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  • 2024中国新能源电池PACK设计&智造产业峰会将于12月10-12日在合肥举行,聚焦电池材料应用(先进胶黏剂、功能涂料、复合材料、金属材料、隔热防火材料、发泡材料、工程塑料、三明治材料、相变材料、绝缘材料等),电池设计(CTM/CTP/CTB/CTC结构设计)、PACK热管理,仿真软件&测试设备&自动加工工艺&先进装备创新数智工厂
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  • CIME 2024第13届上海国际导热散热材料及设备展览会 致力于促进导热散热材料行业的快速发展,打造值得信赖的新材料商贸平台! 2024年12月18-20日 上海新国际博览中心(浦东) 第14届深圳展 2025年06月25-27日 深圳国际会展中心(宝安新馆) 期待您的到来 早鸟优惠,敬请咨询 联系人:陆明亮 先生 电话:+86 21 54476198 手机:176-2185-0289(同微信号…
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热管理技术

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  • 作为最常用的热界面材料 (TIM),导热膏一直是 CPU 冷却领域的主流。它价格低廉、易于使用且效果显著。对于大多数人来说,即使对CPU 进行超频,市面上最好的导热膏可能也足够了。对于最极端的超频者来说,液态金属或其他此类材料更有意义。那么,液态金属存在的理由是什么呢?近年来,随着围绕液态金属的一些谣言被揭穿,液态金属变得越来越受欢迎。但是,与传统导热膏相比,你仍然应该选择液态金属吗? 液态金属真…
    510 评论:0 时间:
  • 热管是一种高效的被动传热装置,其工作原理基于相变传热和毛细作用,能够在极小温差下快速传递大量热量。以下是其核心工作过程: 工作原理部分: 热管的基本组成:包括管壳、吸液芯、工作液体和端盖。热管是一个封闭的真空管,内部填充工作液体,吸液芯通常由毛细材料构成。 工作过程:分为蒸发段、绝热段和冷凝段。蒸发段吸收热量后,液体蒸发为蒸汽,蒸汽流向冷凝段释放热量,冷凝后的液体通过吸液芯的毛细作用回流到蒸发段,…
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  • 电动汽车的普及推动了新能源领域的发展,然而“充电慢、充电难”的问题一直困扰着车主。为了解决这一问题,液冷超充技术应运而生,成为了行业的新宠。本文将带您一探究竟,深入了解液冷超充的奥秘。 系统概览 随着保时捷、特斯拉、小鹏、理想等众多车企的加入,超充技术成为了竞争的焦点。这些车企不仅致力于研发高性能车辆,更在充电设施上不断创新。液冷超充技术,作为一种高效、稳定的充电方式,正逐渐改变着新能源车的充电体…
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解决方案

散热解决方案 solutions

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  • 泵出效应是在使用导热膏处理CPU、GPU等高热负荷电子元件时,经常出现的一个令人头疼的问题。该效应表现为导热膏从处理器与散热器间的接触区域发生移位,通常是由温度循环或机械负荷等因素引起的。这不仅会降低系统的传热能力,还可能对系统的功能和使用寿命造成长期损害,甚至引发故障。 泵出效应的产生机制与导热膏的热性能和机械性能密切相关,但这一复杂过程往往不为普通用户所熟知。 泵出效应的原因分析: 泵出效应是…
    446 评论:0 时间:
  • 日前,浪潮信息将射流技术融入传统冷板,设计完成4个全新的射流冷板架构,在不改变冷板管路流量和压力的前提下,通过增压腔、微孔喷射等技术对芯片等高热区域实现射流散热,大幅提高了冷板对服务器局部热点的解热能力,让客户可部署芯片的最大功率提高了28%。同时,该系列方案也大幅提高了散热效率,同流量冷却液导走的热量提高40%,降低了数据中心PUE值和整体成本。 01 创新架构,让射流与冷板融合 基于增压泵的射…
    461 评论:0 时间:
  • 导热硅胶是一种具有高导热性能的硅基材料,广泛应用于需要高效散热的电子设备和工业应用中。它主要用于填充电子器件和散热器之间的空隙,增加接触面积,降低热阻,从而提高散热效率。导热硅胶具有优异的热传导性、电绝缘性、柔韧性和耐候性,成为电子设备散热管理的重要材料。 导热硅胶的类型 导热硅胶根据不同的应用需求和使用方式,主要分为以下几种类型: 1、导热硅脂 导热硅脂是一种粘稠状的导热介质,通常用于填充处理器…
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企业名录

热管理企业名录收集热管理行业的公司名录。是包括热管理材料,热管理软件,热管理仪器设备公司等行业公司信息。

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  • 宜宾金原复合材料有限公司坐落于美丽的四川宜宾市,是宜宾金川电子有限责任公司(国营第899厂)原下属子公司,由原国营第899厂研究所改制所成。 主要生产各类复合功能性磁性材料,产品有两大类别,一类为复合型电磁波吸收材料,一类为复合型粘结磁体。其中复合型电磁波吸收材料有五个系列,FX、GX吸波材料主要用于科研院所微波频段的各类电子器件和组件; RX吸波材料主要用于RFID、NFC及物联网等新兴领域,其…
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  • 兰陵县益新矿业科技有限公司成立于2017年11月,注册资金13600万元,是专业从事硅基、铝基新材料研发创新及产业化生产的民营企业。公司位于兰陵县矿业循环经济产业园,紧邻206国道,占地600余亩。 公司建有院士工作站一处,临沂市硅基、铝基新材料企业重点实验室一处,立足产学研结合,拥有专家团队32人,其中院士1人,博士2人,教授级高工5人,高级工程师4人,硕士研究生2人,工程专业技术人员10人,技…
    349 评论:0 时间:
  • 广东畅能达科技发展有限公司成立于2022年,是一家集相变传热器件的研发、设计和生产于一体的专业公司。公司秉承自主创新的企业理念,广泛吸收国内外产品的先进技术,将自主研发的具备国际先进性的定制化传热器件应用于电机、电池、新能源汽车等领域。 畅能达致力于为企业量身定制热管理方案,通过构建3D传热网络,解决散热难题,降低散热成本,快速突破痛点,为全企业赋能。 公司拥有强大的科研实力,科研团队由华南理工大…
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热管理软件

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  •   目录: STAR-CCM+ 在单个集成包中提供全球最全面的工程物理模拟。 STAR-CCM+ 不仅仅是 CFD 求解器,还是一个完整的工程流程,用于解决涉及(流体或固体的)流、热传递和应力的问题。 它提供了一套集成组件,这些组件共同构成功能强大的包,以满足各种建模需求。   Star-ccm+ 用户指南:用户界面 Star-ccm+ 用户指南:预处理 Star-ccm+ 用…
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  • 一、软件操作界面介绍 热管理软件是一款绿色软件,无需安装,只要打开即免费使用,一般存放在除系统盘外,把主程序发送到桌面快捷方式即可。 主程序界面由类似九宫格方式布局,常用功能一目了然,每一行布局类似功能。 第一行主要是资料库(热管理企业库、物料库、信息库、专利库),单位转换相关功能。 第二行是常用的功能性计算,包括密封自然散热、非密封自然散热、流体计算、噪音计算、高海拔计算和功率密度/热流密度计算…
    1.1k 评论:6 时间:
  • STAR-CCM+ 在单个集成包中提供全球最全面的工程物理模拟。 STAR-CCM+ 不仅仅是 CFD 求解器,还是一个完整的工程流程,用于解决涉及(流体或固体的)流、热传递和应力的问题。 它提供了一套集成组件,这些组件共同构成功能强大的包,以满足各种建模需求。 STAR-CCM+ 提供通常称为客户端工作区的图形用户界面。 以互动方式启动 STAR-CCM+ 时,将显示此界面。此界面的关键元素显示…
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热管理资料

中国热管理网技术文档栏目是交流分享热管理论文,热管理专利,热管理标准,热管理电子书,散热设计资料,热设计课件,等热设计资料、热管理资料的栏目.

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  • 研究报告内容摘要 人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性,手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子一般采用被动散热。随着以AI智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加,以及热管、均温板工艺技术的进步,热管、均温板的应用领域不断拓展,目前人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为主流散热解决方案。 …
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  • 研究报告内容摘要 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯片可靠性就会下降10%;设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料,热导率达硅(Si)13倍、碳化硅(Sic)4倍,铜和银4-5倍,并具有…
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  • 研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP(热设计功耗) 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭,AI算力高需求加速芯片迭代,性能升级的同时功耗显著增长,同时带动数据中心单机柜功率增加,传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W,DGXB2008卡服务器功耗接近15kw,同时推出GB200 NVL72液冷机架系…
    476 评论:0 时间:
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