技术应用
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LC-China液冷散热技术解决方案大会 时间：2026年12月19-21日 地点：北京亦创国际会展中心 同期举办： AI+算力和数据中心展示洽谈会 AI算力与数据中心液冷用户首都峰会 服务器液冷用户首都年会 超算+智算中心液冷北京峰会 官方网址了解更多：http://www.cmse-expo.com 主办单位： 励展国际 中昊科隆展览有限公司 全国计算联盟 液冷散热技术解决方案大会组委会 协办…
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第三届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会会议通知 随着全球向更清洁、更高效的解决方案转型，热输运与管理对于信息、能源和制造等诸多领域的未来发展至关重要，深入理解并优化微/纳米结构材料与器件中的热输运将是减少能量损失、提高性能并显著降低碳足迹的关键。正值全球科学界与工业界携手应对当今实现碳中和与促进可持续发展两大紧迫挑战之际，中国微米纳米技术学会(CSMNT)、美国物理联合会出版社(AIPPubl…
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液冷展|2026第二届国际液冷产业大会暨展览会（北京） 时间：2026年9月15-16日 地点：北京国家会议中心（二期） 主题：液冷筑基·算力无界 同期活动：2026第四届AI算力产业大会暨展览会 一、组织单位 主办单位：中国计算机行业协会数据存算专业委员会、AI大模型算力产业方阵 协办单位：深圳市数字经济产业促进会、DTDATA 数据中心世界网、中国热管理网 执行单位：深圳热点资讯展览有限公司 …
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LC-China液冷散热技术解决方案大会 时间：2026年12月19-21日 地点：北京亦创国际会展中心 同期举办： AI+算力和数据中心展示洽谈会 AI算力与数据中心液冷用户首都峰会 服务器液冷用户首都年会 超算+智算中心液冷北京峰会 官方网址了解更多：http://www.cmse-expo.com 主办单位： 励展国际 中昊科隆展览有限公司 全国计算联盟 液冷散热技术解决方案大会组委会 协办…
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第三届微纳热输运理论、材料与器件国际研讨会会议通知 随着全球向更清洁、更高效的解决方案转型，热输运与管理对于信息、能源和制造等诸多领域的未来发展至关重要，深入理解并优化微/纳米结构材料与器件中的热输运将是减少能量损失、提高性能并显著降低碳足迹的关键。正值全球科学界与工业界携手应对当今实现碳中和与促进可持续发展两大紧迫挑战之际，中国微米纳米技术学会(CSMNT)、美国物理联合会出版社(AIPPubl…
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液冷展|2026第二届国际液冷产业大会暨展览会（北京） 时间：2026年9月15-16日 地点：北京国家会议中心（二期） 主题：液冷筑基·算力无界 同期活动：2026第四届AI算力产业大会暨展览会 一、组织单位 主办单位：中国计算机行业协会数据存算专业委员会、AI大模型算力产业方阵 协办单位：深圳市数字经济产业促进会、DTDATA 数据中心世界网、中国热管理网 执行单位：深圳热点资讯展览有限公司 …
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导电硅橡胶是一种功能性弹性体材料，它通过在基础硅橡胶中填充特定的导电填料（如银、铜、碳、镍包石墨等）制成。这种材料既保留了硅橡胶固有的优异弹性、耐高低温性和环境密封性，又具备了良好的导电性能，主要用于电磁屏蔽和导电连接领域。其屏蔽效能通常较高，在一些高性能应用中，衰减值可达120分贝，能够有效隔离电磁干扰。 核心特性：• 电磁屏蔽性能：通过加入导电介质，材料能够吸收和反射电磁波，为电…
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导热硅胶片是电子热管理系统中“不起眼却不可或缺”的关键材料。它没有自主散热、降温的能力，也不会产生或消耗热量，核心功能是填充界面间隙、降低传热热阻、稳定热量传输通道。正是依靠它的“桥梁作用”，散热器、风扇等散热部件才能充分发挥性能，保障电子设备长期低温、稳定运行。
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当AI大模型迭代、算力需求呈指数级增长，超节点数据中心正成为支撑数字世界的“算力心脏”——而高密度、高功耗芯片的散热难题，也成为制约算力释放的关键瓶颈。 在超节点数据中心架构中，交换芯片作为算力调度的“中枢大脑”，其热流密度已突破100W/cm²；而光模块作为数据传输的“神经末梢”，随着速率向1.6T/3.2T演进，单端口功耗也达到了25W-40W+。这种双端高功耗特性带来的严峻热挑战，正让传统散…
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新能源汽车座舱进入多屏时代：中控大屏、液晶仪表、Mini LED 背光、OLED 副驾娱乐屏轮番上车，屏幕尺寸更大、亮度更高、算力更强，但发热痛点也同步爆发。 屏幕高温会出现黄屏、拖影、亮度衰减，严重时驱动 IC 降频、黑屏整机报废。行业大多靠导热硅胶片解决散热，但 90% 研发采购都踩了同一个坑：只盯着导热系数选材料。 很多人默认导热系数越高散热越好，实则大错特错。真正决定车载屏散热稳定性的，是…
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针对数据中心 GPU 服务器散热痛点，生久液冷散热器采用铜钎焊成型工艺，微通道 / 肋片式冷板搭配无氧铜材质，配合循环泵、换热器、储液 / 膨胀水箱及 UQD 接头，形成完整液冷散热链路。 液冷散热器该系列产品广泛适配数据中心、超算 HPC、工作站 AIO 水冷等场景，为高功率算力设备提供稳定散热支撑。 一、痛点直击：高密 GPU 散热陷入 “卡死困局” AI 大模型训练、生成式 AI 推理…
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不少客户选购导热凝胶都陷入一个误区：认为导热系数越高，散热效果越好、设备温控越稳定。很多人不管设备工况，盲目高价入手高导热系数产品，可实际使用后发现，散热效果并未提升，反而出现适配性差、设备故障、性价比很低等问题。其实导热系数只是选购参考指标之一，并非单一标准。今天就拆解3个高频选购误区，教大家科学选型。 误区一：盲目追高导热系数，忽视设备适配场景 市面上8W/m·K以上的高导热凝胶，专为工业大功…
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仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。 仕来高提供了一系列电磁屏蔽产品，包括：导电泡绵，全方位导电泡绵, I/O底板屏蔽垫片，铍铜弹簧片，全天候密封屏蔽条,导电胶带和导电橡胶。这些产品让电脑，电子通讯，军事，医疗和电子工业符合了全球的电磁兼容性的要求。公司著名的导电泡绵有数以百计的不同形状可选择，完…
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宜宾金原复合材料有限公司坐落于美丽的四川宜宾市，是宜宾金川电子有限责任公司（国营第899厂）原下属子公司，由原国营第899厂研究所改制所成。 主要生产各类复合功能性磁性材料，产品有两大类别，一类为复合型电磁波吸收材料，一类为复合型粘结磁体。其中复合型电磁波吸收材料有五个系列，FX、GX吸波材料主要用于科研院所微波频段的各类电子器件和组件； RX吸波材料主要用于RFID、NFC及物联网等新兴领域，其…
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兰陵县益新矿业科技有限公司成立于2017年11月，注册资金13600万元，是专业从事硅基、铝基新材料研发创新及产业化生产的民营企业。公司位于兰陵县矿业循环经济产业园，紧邻206国道，占地600余亩。 公司建有院士工作站一处，临沂市硅基、铝基新材料企业重点实验室一处，立足产学研结合，拥有专家团队32人，其中院士1人，博士2人，教授级高工5人，高级工程师4人，硕士研究生2人，工程专业技术人员10人，技…
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通过真实条件下的多物理场计算流体力学 (CFD) 仿真提高产品性能。 Simcenter STAR-CCM+的优势 Simcenter STAR-CCM+ 是一款多物理场计算流体力学 (CFD) 仿真软件。借助该软件，CFD 工程师能够模拟真实条件下运行的产品的复杂性并探索其可能性。 通过完全集成的用户界面提高工作效率 在这个统一的软件中查找所有信息。Simcenter STAR-CCM+ 包括通…
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Simcenter Flotherm拥有超过34年的发展经验和用户反馈，是电子热分析领域的领先电子冷却仿真软件解决方案。它可以通过快速、准确的电子冷却CFD仿真（从初期CAD前探索到最终验证），提升电子热管理的可靠性，可以缩短IC封装、PCB和外壳级别的开发过程，以及数据中心等大型系统的开发过程。 Simcenter Flotherm的优势 加快电子热设计工作流程 Simcenter Flothe…
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Simcenter FLOEFD 是一款完全嵌入 CAD 的 CFD 软件，具有多物理场功能，可以帮助设计师在 NX、Solid Edge、CATIA 和 Creo 中尽早评估流体流动和热传导。该软件通过在开发设计早期进行流体流动仿真和热分析，并使用原生 CAD 几何体，可将开发时间比普通 CFD 方法缩短多达 65-75%。 Simcenter FLOEFD 的功能 CAD 嵌入式 CFD 仿…
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研究报告内容摘要 人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性，手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子一般采用被动散热。随着以AI智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加，以及热管、均温板工艺技术的进步，热管、均温板的应用领域不断拓展，目前人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为主流散热解决方案。 …
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研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…
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研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…
