技术应用
-
液冷展|2026第二届国际液冷产业大会暨展览会（北京） 时间：2026年9月15-16日 地点：北京国家会议中心（二期） 主题：液冷筑基·算力无界 同期活动：2026第四届AI算力产业大会暨展览会 一、组织单位 主办单位：中国计算机行业协会数据存算专业委员会、AI大模型算力产业方阵 协办单位：深圳市数字经济产业促进会、DTDATA 数据中心世界网、中国热管理网 执行单位：深圳热点资讯展览有限公司 …
-
一、展会概况 展会名称：亚洲材料周——热管理材料展 展会时间： 2026年10月27日—29日 展会地点： 深圳国际会展中心（宝安新馆） 主办单位： 上海励扩展览有限公司 展会规模：10,000㎡展示面积、100+参展品牌、20,000+专业观众、1,000+国际观众 同期展会：深圳国际薄膜与胶带展、深圳国际胶粘剂及化工原料展、国际高性能材料展、第十三届中国国际氟硅材料工业及应用展览会、第十届国际…
-
12月23日，纳百川新能源股份有限公司（以下简称“纳百川”,股票代码：301667.SZ）正式登陆深圳证券交易所创业板，标志着这家新能源电池热管理领域领军企业完成“技术+资本”的战略升级。本次公开发行股票2791.74万股，发行价格为每股22.63元，上市首日开盘价60.00元，上涨165.13%。 亮眼表现的背后，是扎实的业绩基本面作为支撑。财务数据显示，2022至2024年间，公…
-
液冷展|2026第二届国际液冷产业大会暨展览会（北京） 时间：2026年9月15-16日 地点：北京国家会议中心（二期） 主题：液冷筑基·算力无界 同期活动：2026第四届AI算力产业大会暨展览会 一、组织单位 主办单位：中国计算机行业协会数据存算专业委员会、AI大模型算力产业方阵 协办单位：深圳市数字经济产业促进会、DTDATA 数据中心世界网、中国热管理网 执行单位：深圳热点资讯展览有限公司 …
-
一、展会概况 展会名称：亚洲材料周——热管理材料展 展会时间： 2026年10月27日—29日 展会地点： 深圳国际会展中心（宝安新馆） 主办单位： 上海励扩展览有限公司 展会规模：10,000㎡展示面积、100+参展品牌、20,000+专业观众、1,000+国际观众 同期展会：深圳国际薄膜与胶带展、深圳国际胶粘剂及化工原料展、国际高性能材料展、第十三届中国国际氟硅材料工业及应用展览会、第十届国际…
-
2026大湾区国际液冷产业大会暨展览会 GREATER BAY AREA INTERNATIONAL LIQUID COOLING INDUSTRY CONFERENCE AND EXPO 2026 冷力量新 共启新程 时间：2026年4月9-11日 地址：深圳会展中心(福田) 活动介绍:http://www.lctexpo.com 2026大湾区国际液冷产业大会暨展览会4月9日-1…
-
1 硬 度 No.1 硬度与贴合度的关系 在材料科学的世界里，硬度是衡量材料抵抗外物压入能力的重要指标。对于导热垫片来说，我们通常使用邵氏硬度（Shore Hardness）来描述它的软硬程度 。邵氏硬度又可细分为邵氏 A 型、邵氏 C 型和邵氏 00 型等不同类型，其中邵氏 00 型常用于测量较为柔软的导热垫片，而邵氏 A 型则适用于相对较硬的垫片 。 导热垫片的硬度对其在散热过程中的表现有着至…
-
1．定义 表面处理是用机械、物理或化学方法，来改变工件表面状态、化学成分、组织结构和应力状态或施加各种覆盖层，使工件表面具有不同于其基体的某种特殊性能，从而达到特定使用要求的一种应用技术。 它可使产品和零部件的局部或整个表面具有如下功能：①提高耐磨性、耐蚀性、耐疲劳、耐氧化、防辐射性能和自润滑性；②实现自修复性（自适应、自补偿和自愈合）和生物相容性；③改善传热性或隔热性，导电性或绝缘性，导磁性、 …
-
作为最常用的热界面材料 (TIM)，导热膏一直是 CPU 冷却领域的主流。它价格低廉、易于使用且效果显著。对于大多数人来说，即使对CPU 进行超频，市面上最好的导热膏可能也足够了。对于最极端的超频者来说，液态金属或其他此类材料更有意义。那么，液态金属存在的理由是什么呢？近年来，随着围绕液态金属的一些谣言被揭穿，液态金属变得越来越受欢迎。但是，与传统导热膏相比，你仍然应该选择液态金属吗？ 液态金属真…
-
核心摘要 华泰证券于2026年6月2日发布研报《光模块功耗提升驱动液冷加速渗透》，核心判断是：AI算力扩容驱动光模块从800G向1.6T迭代，功耗从25-30W飙升至45W以上，热流密度突破100W/cm²，远超风冷50W/cm²散热极限，液冷散热从"可选项"升级为"必选项"。这一结构性转变催生了光模块液冷Cage（即通信连接器壳体+集成冷板）这一全新市场，…
-
在电子散热设计中，有一个问题困扰了很多工程师：导热材料能不能既像导热膏那样贴合紧密，又像导热垫片那样安装方便？ 答案是：可以。相变化材料就是这样一种"两全其美"的热界面材料。 什么是相变化材料？ 相变化材料（Phase Change Material，简称PCM）是一种特殊的导热材料，它的独特之处在于：常温下是固态，达到一定温度后会变成液态，冷却后又恢复固态。听起来好像很神奇，…
-
导热灌封胶气泡问题，主要源于原材料、搅拌工艺、施工环境三大维度。通过准确配比原料、规范搅拌脱泡流程、严控施工温湿度与注胶工艺，可杜绝气泡产生，保障灌封胶体的致密性、导热性与稳定性，提升电子封装产品的整体品质与使用可靠性。
-
仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。 仕来高提供了一系列电磁屏蔽产品，包括：导电泡绵，全方位导电泡绵, I/O底板屏蔽垫片，铍铜弹簧片，全天候密封屏蔽条,导电胶带和导电橡胶。这些产品让电脑，电子通讯，军事，医疗和电子工业符合了全球的电磁兼容性的要求。公司著名的导电泡绵有数以百计的不同形状可选择，完…
-
宜宾金原复合材料有限公司坐落于美丽的四川宜宾市，是宜宾金川电子有限责任公司（国营第899厂）原下属子公司，由原国营第899厂研究所改制所成。 主要生产各类复合功能性磁性材料，产品有两大类别，一类为复合型电磁波吸收材料，一类为复合型粘结磁体。其中复合型电磁波吸收材料有五个系列，FX、GX吸波材料主要用于科研院所微波频段的各类电子器件和组件； RX吸波材料主要用于RFID、NFC及物联网等新兴领域，其…
-
兰陵县益新矿业科技有限公司成立于2017年11月，注册资金13600万元，是专业从事硅基、铝基新材料研发创新及产业化生产的民营企业。公司位于兰陵县矿业循环经济产业园，紧邻206国道，占地600余亩。 公司建有院士工作站一处，临沂市硅基、铝基新材料企业重点实验室一处，立足产学研结合，拥有专家团队32人，其中院士1人，博士2人，教授级高工5人，高级工程师4人，硕士研究生2人，工程专业技术人员10人，技…
-
通过真实条件下的多物理场计算流体力学 (CFD) 仿真提高产品性能。 Simcenter STAR-CCM+的优势 Simcenter STAR-CCM+ 是一款多物理场计算流体力学 (CFD) 仿真软件。借助该软件，CFD 工程师能够模拟真实条件下运行的产品的复杂性并探索其可能性。 通过完全集成的用户界面提高工作效率 在这个统一的软件中查找所有信息。Simcenter STAR-CCM+ 包括通…
-
Simcenter Flotherm拥有超过34年的发展经验和用户反馈，是电子热分析领域的领先电子冷却仿真软件解决方案。它可以通过快速、准确的电子冷却CFD仿真（从初期CAD前探索到最终验证），提升电子热管理的可靠性，可以缩短IC封装、PCB和外壳级别的开发过程，以及数据中心等大型系统的开发过程。 Simcenter Flotherm的优势 加快电子热设计工作流程 Simcenter Flothe…
-
Simcenter FLOEFD 是一款完全嵌入 CAD 的 CFD 软件，具有多物理场功能，可以帮助设计师在 NX、Solid Edge、CATIA 和 Creo 中尽早评估流体流动和热传导。该软件通过在开发设计早期进行流体流动仿真和热分析，并使用原生 CAD 几何体，可将开发时间比普通 CFD 方法缩短多达 65-75%。 Simcenter FLOEFD 的功能 CAD 嵌入式 CFD 仿…
-
研究报告内容摘要 人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性，手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子一般采用被动散热。随着以AI智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加，以及热管、均温板工艺技术的进步，热管、均温板的应用领域不断拓展，目前人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为主流散热解决方案。 …
-
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…
-
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…
