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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 616
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具有带有热管理部件的电池单元托盘的电池模块
具有带有热管理部件的电池单元托盘的电池模块,美国江森自控帅福得先进能源动力系统有限责任公司 作者:J·富尔,K·奥巴希赫,R·M·德屈斯特,R·J·麦克,G·P·霍钦-米勒,D·帕特尔 ,热管理网专利下载...- 4.7k
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一种用于高功率光纤激光器的相变蓄冷热管理系统
一种用于高功率光纤激光器的相变蓄冷热管理系统,湖南中国人民解放军国防科技大学 作者:马阎星,周琼,何锋,周朴,宁禹,司磊,许晓军,陈金宝,刘泽金 ,热管理网专利下载...- 2.2k
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燃料电池热管理系统、燃料电池系统及具有该系统的车辆
燃料电池热管理系统、燃料电池系统及具有该系统的车辆,四川中国东方电气集团有限公司 作者:汤浩,雷姣,张占奎,杨海玉,李云 ,热管理网专利下载...- 2.6k
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