基于设备配置的热管理控制

基于设备配置的热管理控制,美国微软技术许可有限责任公司 作者:C·V·何,淡泊,B·E·加里,G·R·麦克拉里 ,热管理网专利下载
热管理专利详情:
  • 作者:C·V·何,淡泊,B·E·加里,G·R·麦克拉里
  • 申请人:微软技术许可有限责任公司
  • 国省名称:美国
  • 公开号:CN111868663A
  • 公开日:2020-10-30
  • 专利类别:发明公开
  • 文件大小:955.4KB
专利摘要:
提供了对包括第一部分和第二部分的电子设备的冷却。第一部分和第二部分相对于彼此可旋转。第一传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第一位置处的第一温度。第二传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第二位置处的第二温度。处理器标识电子设备的第一状态或电子设备的第二状态。当电子设备处于所标识的第一状态时,处理器基于所测量的第一温度和所测量的第二温度来控制电子设备的操作,并且当电子设备处于所标识的第二状态时,处理器基于所测量的第一温度来控制电子设备的操作,而不基于所测量的第二温度。

专利主权项:
1.一种用于冷却电子设备的方法,所述电子设备包括第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分相对于彼此可旋转,所述方法包括:由第一传感器连续地或间歇地测量在所述电子设备内或在所述电子设备上的第一位置处的第一温度;由第二传感器连续地或间歇地测量在所述电子设备内或在所述电子设备上的第二位置处的第二温度;由处理器标识所述电子设备的第一状态或所述电子设备的第二状态;当所述电子设备处于所标识的所述第一状态时,由所述处理器基于所测量的所述第一温度和所测量的所述第二温度来控制所述电子设备的操作;以及当所述电子设备处于所标识的所述第二状态时,由所述处理器基于所测量的所述第一温度来控制所述电子设备的所述操作,而不基于所测量的所述第二温度。

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