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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 617
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使用单层石墨涂覆聚合物屏障基底的用于电池的热管理和减轻热传播的方法
使用单层石墨涂覆聚合物屏障基底的用于电池的热管理和减轻热传播的方法,美国通用汽车环球科技运作有限责任公司 作者:B.R.奇里斯蒂安,C-C.许 ,热管理网专利下载...- 3.8k
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一种使用导热油进行热管理的电池组
一种使用导热油进行热管理的电池组,山东山东衡远新能源科技有限公司;山东省智远新能源汽车研究院;浙江衡远新能源科技有限公司 作者:宋超,姬亚坤,李传宝 ,热管理网专利下载...- 3.2k
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电极/隔板具有非均匀成分分布的混合动力车辆电池
电极/隔板具有非均匀成分分布的混合动力车辆电池,美国福特全球技术公司 作者:鲁图奥吉·D·德什潘德,文卡塔拉马尼·阿南丹 ,热管理网专利下载...- 4.3k
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考虑自热效应互连性能优化及硅通孔结构热传输分析
西安电子科技大学 张岩,考虑自热效应互连性能优化及硅通孔结构热传输分析,关键词：非均匀互连线;缓冲器插入;自热效应;三维集成电路;硅通孔;热管理论文...- 946
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