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大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案
随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。- 381
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5G基站冷板式液冷技术分析
随着5G基站大规模的建设以及对经济高效和环保的冷却解决方案的需求不断增长，液冷解决方案将成为高性能计算散热和绿色机房的未来。在建设与运营过程中，冷板式液冷技术作为液冷技术重要的实现方式之一，目前已经逐步开始在产业界进行测试和应用。未来，冷板式液冷技术除了其本身的演进外，也必将对机房、供配电、IT 设备等产生巨大的影响。业界应当高度关注液冷技术的变革，并研究其对5G建设的影响，进而推动技术的应用，实…- 541
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散热
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