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用于使用处理器中的核的热裕量的系统、方法和设备,美国英特尔公司 作者:D·G·卡塔赫纳,C·D·高夫,V·加吉,N·古普塔 ,热管理网专利下载...- 887
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基于半导体激光冷却的热电阶梯脉冲过冷特性的研究
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国金证券-信息技术产业行业研究:AI+散热,站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高,液冷降低能耗压力,满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加,多样化算力协同成常态,英伟达H100功率达700-800W,单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜,超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗(含热设计功耗)同步大幅提升,风冷芯片级散…...- 588
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一种高导热石墨泡沫/碳复合材料及其制备方法,北京航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院 作者:冯志海,余立琼,樊桢,宋永忠,孔清 ,热管理网专利下载...- 3.3k















