1.6T及3.2T光模块散热解决方案 新一代交换机大尺寸高功耗芯片散热方案

当AI大模型迭代、算力需求呈指数级增长，超节点数据中心正成为支撑数字世界的“算力心脏”——而高密度、高功耗芯片的散热难题，也成为制约算力释放的关键瓶颈。

在超节点数据中心架构中，交换芯片作为算力调度的“中枢大脑”，其热流密度已突破100W/cm²；而光模块作为数据传输的“神经末梢”，随着速率向1.6T/3.2T演进，单端口功耗也达到了25W-40W+。这种双端高功耗特性带来的严峻热挑战，正让传统散热方案逐渐“力不从心”。针对这一核心痛点，我公司带来散热解决方案+产品矩阵精准匹配：

针对 1.6T/3.2T 光模块的高热流密度特征，推出「石墨烯导热垫片 + 低出油导热凝胶」热界面材料组合。依托石墨烯导热垫片（ ≤0.06(0.3mm@50psi)  ）的低界面热阻优势，搭配 18W 导热凝胶的高效填隙性能，显著降低界面接触热阻；同时，凝胶的低挥发性有效避免了光路污染，保障了光收发组件在全生命周期内的性能稳定性。

针对交换机芯片等超高功率密度热源，推出热阻≤0.035(0.2mm@50psi)石墨烯导热垫片。该材料利用垂直取向工艺构建高效热通道，结合优异的压缩回弹性，自适应芯片封装翘曲，实现大面积均匀导热，从根本上消除局部热点聚集。

针对服务器热插拔及高频维护场景，推出「金属复合石墨烯导热垫片」。该复合材料在维持低面积热阻的同时，通过金属层增强了材料的表面耐磨性。实测表明，其在经历≥100次标准插拔循环后，仍能保持稳定的热传导性能与物理完整性，满足数据中心高可用性工况要求。