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1.6T及3.2T光模块散热解决方案 新一代交换机大尺寸高功耗芯片散热方案
当AI大模型迭代、算力需求呈指数级增长，超节点数据中心正成为支撑数字世界的“算力心脏”——而高密度、高功耗芯片的散热难题，也成为制约算力释放的关键瓶颈。 在超节点数据中心架构中，交换芯片作为算力调度的“中枢大脑”，其热流密度已突破100W/cm²；而光模块作为数据传输的“神经末梢”，随着速率向1.6T/3.2T演进，单端口功耗也达到了25W-40W+。这种双端高功耗特性带来的严峻热挑战，正让传统散…- 249
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大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案
随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。- 416
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石墨烯导热垫片
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