-
用于2.5D/3D IC封装的定点冷却的热电冷却器(TEC)
用于2.5D/3D IC封装的定点冷却的热电冷却器(TEC),美国谷歌有限责任公司 作者:梅勒妮·博谢敏,马德胡苏丹·延加尔,克里斯托弗·马隆,格雷戈里·里姆瓦尔 ,热管理网专利下载...- 3.1k
-
数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221
20201222--财信证券-通信行业点评：数据中心能耗问题面临挑战，液冷技术加速发展-201221.pdf-股票研究报告|免费报告...- 889
-
控制固化导热间隙填充材料
控制固化导热间隙填充材料,美国3M创新有限公司 作者:珍妮·B·沃尼斯,西蒙娜·尤里耶维奇,西格弗里德·R·格布,彼得·比辛格尔,沃尔夫·施泰格尔,杰里米·M·希金斯,延斯·艾克勒 ,热管理网专利下载...- 5.6k
-
一种催化剂优化布置的连续式有机液体加氢系统及方法
一种催化剂优化布置的连续式有机液体加氢系统及方法,山东省青岛海望能源科技有限公司 作者:杨福胜,王京,张早校,吴震,尧兢 ,热管理网专利下载...- 3.8k
-
一种空间用高功率设备热管理装置
一种空间用高功率设备热管理装置,北京市北京宇航系统工程研究所;中国运载火箭技术研究院 作者:王瑾,陈益,周文勇,朱尚龙,李德富,戚峰,邓婉,王国辉,潘忠文,林宏,郑莉莉 ,热管理网专利下载...- 3.2k
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×