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热界面材料产业现状与研究进展
热界面材料产业现状与研究进展 杨斌1，孙蓉2 1. 科学技术部高技术研究发展中心，2. 中国科学院深圳先进技术研究院 摘要：随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气，使芯片产生的热量能更快…...- 1.1k
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一种温度分布可时空调制的高功率光纤激光器模块化热管理装置
一种温度分布可时空调制的高功率光纤激光器模块化热管理装置,湖南省中国人民解放军国防科技大学 作者:韩凯,崔文达,娄兆凯,李霄,杜少军,奚小明,王小林,陈敏孙,刘昊 ,热管理网专利下载...- 5.3k
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燃料电池汽车综合热管理方法及其快速控制原型实现方法
燃料电池汽车综合热管理方法及其快速控制原型实现方法,北京市北京工业大学 作者:冯能莲,丰收,董士康,李德壮,王静 ,热管理网专利下载...- 2.6k
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用于LED照明系统的热管理子系统、包含有热管理子系统的LED照明系统、和/或其制备方法
用于LED照明系统的热管理子系统、包含有热管理子系统的LED照明系统、和/或其制备方法,美国葛迪恩实业公司 作者:维贾伊·S·维拉萨米,杰姆西·阿尔瓦雷斯 ,热管理网专利下载...- 3.6k
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