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导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用
本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。...- 926
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基于48V弱混系统的SCR热管理系统及排放优先控制方法
基于48V弱混系统的SCR热管理系统及排放优先控制方法,浙江杭州休伦科技有限公司 作者:王宏宇,郑金平,房永,潘海涛,郑璜英 ,热管理网专利下载...- 2k















