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华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
华为芯片专利(CN113113367A),芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。...- 671
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用于增强的热管理的基于合成酯的电介质流体组合物
用于增强的热管理的基于合成酯的电介质流体组合物,美国陶氏环球技术有限责任公司 作者:S.J.韩,D.B.津克韦格,Z.莱森科 ,热管理网专利下载...- 3.2k
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充量自动调节的电动汽车废热回收热泵式综合热管理系统
充量自动调节的电动汽车废热回收热泵式综合热管理系统,上海上海交通大学;上海凌翼动力科技有限公司 作者:杨林,夏彬彬 ,热管理网专利下载...- 4.6k
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腔内倍频垂直外腔面发射激光器的研究
重庆师范大学 全恩臣,腔内倍频垂直外腔面发射激光器的研究,关键词：垂直外腔面发射激光器;腔内倍频;LBO晶体;相位匹配角;热管理;湿法腐蚀;热管理论文...- 1.3k
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一种降低储能电池管理系统功耗的方法及系统
一种降低储能电池管理系统功耗的方法及系统,山东山东鲁能智能技术有限公司 作者:李豹,刘广扩,何军田,刘喻明,孙宁波,王培仑,吴延宇,高先进 ,热管理网专利下载...- 4k
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