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可移动式微型冷热电联产系统实验研究与分析
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一种微处理器快速瞬态热分布估计方法
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低迁移绝缘导热硅脂界面材料的制备及其性能研究
材料导报 | 来源 低迁移绝缘导热硅脂界面材料的制备及其性能研究 | 题目 陈冉冉1,郭成1,陈砚朋1,孙敬文1,齐会民2 | 作者 1.上海卫星装备研究所华,2.华东理工大学 | 单位 摘要:本研究针对航天器界面材料对高导热、绝缘、低迁移特性的要求,基于分子链缠结理论,自制长链烷基改性硅油(AMS)和含氟碳长链改性硅油(FPS)作为基体,以类球状氮化铝和片状氮化硼为导热填料,制得低…...- 784
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电子设备热控制技术-西安电子科大_热设计(赵惇殳)
电子设备热设计 热设计理论基础 热设计基本原理 液体冷却 强迫风冷 自然冷却 蒸发冷却 热电致冷 热管传热 热测试技术 电子设备热设计参考资料 1、《电子设备热控制与分析》 2、《电子设备结构设计原理》 5、《GJB/Z27电子设备可靠性热设计》 4、《微电子设备的换热》 3、《电子设备冷却技术》 6、《Thermal computation of Electronic Equipment》 7、…...- 502

















