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下载1个资源东海证券-氟化液景气有望上升，AI算力或带动液冷需求
AI的快速发展对于算力的需求和耗电量的提高，推动数据中心规模扩大、功率提高，使得液冷温控技术成为发展趋势，进而冷却液产品需求增加，电子氟化液的景气有望提升。环保舆论下，海外龙头厂家提出退出氟化液领域的计划，给国内厂家提供发展机会，国内氟化工龙头企业氟化液产品有望实现快速发展，预计未来可有效满足国内冷却液市场需求。）建议关注：巨化股份、新宙邦和永和股份。 ...- 128
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传热学 电力电子器件的热管理下载
传热学 电力电子器件的热管理 电子书下载 下载地址：链接：https://pan.baidu.com/s/1018m2F3-fCmbKJC7Puz4xQ...- 1.8k
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车用功率模块的先进热管理技术
车用功率模块的先进热管理技术 曾正 APEIL实验室 整理：中国热管理网 www.reguanli.com 热管理资料：https://www.reguanli.com/doc...- 628
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QJ-1474-1988电子设备热设计规范
中华人民共和国航天工业部部标准 QJ 1474 1988 电子设备热设计规范 Thermal Desigh Criteria of Electronic Installations 1988- 04- 08发布 1988- 11- 01实施 中华人民共和国航天工业部发布 目次 1主题内容与适用范围 2传热方式及其设计的基本原则 3散热方式及热设计的基本原则 4元器件的热设计 5印制…...- 5.3k
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基于j因子的翅片式液冷板的热设计
来源：2022中国先进热管理技术论坛会后报道 作者：贵州永红 整理：中国热管理网 www.reguanli.com 热管理资料：https://www.reguanli.com/doc 相关资料： 热管理标准网盘批量下载 热管理电子书网盘批量下载 热管理行业研究报告网盘批量下载 热管理课件网盘批量下载 热管理专利网盘批量下载 ...- 621
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电子设备热设计讲座_韩宁
为什么要掌握热设计技术 因为： 体积缩小，功率增加，热流密度急剧上升 热设计是器件、设备和系统可靠性设计的一项主要内容 散热问题是制约设备小型化的关键问题 课程具体章节 第一章电子设备热设计要求 第二章电子设备热分析方法 第三章冷却方法的选择 第四章电子元器件的热特性 第五章电子设备的自然冷却设计 第六章电子设备用肋片式散热器 第七章电子设备强迫空气冷却设计 第八章电子设备用冷板设计 第九章热电制…...- 571
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换热器原理与计算_余建祖
换热器原理与计算 出版时间： 2017年版 丛编项： "十三五"普通高等教育本科规划教材 内容简介 《“十三五”普通高等教育本科规划教材 换热器原理与计算》为普通高等教育“十三五”规划教材。本书是为满足高等学校工科大类课程改革而编写的教材，力求既能满足高等学校工科类专业教学的需求，又能适应相关工程领域技术人员参考的需要。全书共8章，前两章主要介绍换热器的分类及热力…...- 1.1k
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新能源汽车热管理行业专题报告：主被动协同助力行业发展
新能源汽车在主动和被动两方面加强对电池的热管理。主动管理是热泵系统中冷却水回路对三电系统进行冷却/加热，通过系统主动控制进行调节；被动管理主要起导热/隔热、阻燃等作用，通过材料的选择对热量的传输进行控制。电池能量密度提升叠加更高安全性的要求，热管理有望迎来高速增长。 热泵系统集成度提升，自主产业链优势显著。在特斯拉八通阀集成化的带动下，华为、比亚迪等跟进，热泵集成度和冷却回路的效率大幅提升…...- 936
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电子设备热设计 培训讲议
为什么要掌握热设计技术 因为： 体积缩小，功率增加，热流密度急剧上升 热设计是器件、设备和系统可靠性设计的一项主要内容 散热问题是制约设备小型化的关键问题 热分析的两个主要目的 1. 预计各器件的工作温度，包括环境温度和热点温度 2. 使热设计最优化，以提高可靠 课程主要内容 热设计的理论基础 肋片式散热器及冷板的设计 机箱和印制板的传导冷却 电子器件的安装冷却技术 电子设备的风冷设…...- 385
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浙商证券-汽车零部件行业深度报告：新能源汽车热管理行业量价齐升，国内企业迎来新机遇
座舱暖风制热PTC和电池加热PTC功耗较高，通常在1-6kW，在冬季降低整车续航里程100-150公里。而热泵系统热效率可提高3倍，实现整体续航里程10%-15%的提升。热泵系统凭借良好的能耗优势，市场渗透率逐步提高。...- 402
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导热吸波材料的研究进展及未来发展方向
来源 | 材料导报 题目 | 导热吸波材料的研究进展及未来发展方向 作者 | 贾琨，王喆，王蓬，王东红，马晨，刘伟 单位 | 中国电子科技集团公司第三十三研究所 联系 | 贾琨 13393418239，jiakun511451432@126.com 摘要：随着电子设备功率密度的提高，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前，该类材料主要的研发思…...- 736
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华泰证券-电子元器件-5G散热行业深度报告：5G“火热“背后的散热行业机遇
20200705--华泰证券-电子元器件-5G散热行业深度报告：5G“火热“背后的散热行业机遇-200705.pdf-股票研究报告|免费报告...- 4.2k
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华为公布可提升电子设备散热性能的新发明
据中国专利公布公告网显示，由华为技术有限公司申请专利的新发明“散热装置、散热装置的制备方法及电子设备”在近日公布。 说明书指出，随着电子集成技术的快速发展，电子设备日趋小型化。电子设备中电子元器件的集成度和组装密度不断提高，在提供了强大功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大，所以终端电子设备对电子元器件的散热需求也随之增加。 说明书介绍了散热装置的制备方法：首…...- 1.1k
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数据中心液冷行业深度报告：大模型&大算力带来高功耗，液冷技术有望加速导入
液冷是一种用液体来冷却电子设备的散热技术，能够显著提高数据中心散热效率。液冷技术根据冷却液与发热器件的接触方式不同，可以分为间接液冷和直接液冷，其中间接液冷主要包括冷板式液冷，直接液冷包括浸没式液冷和喷淋式液冷。冷板式液冷和浸没式液冷是目前主流的液冷形式，冷板式液冷应用最为广泛，在改造成本、可维护性、兼容性方面具备优势；浸没式液冷冷却效果最好，节能性上优势明显，但可维护性和兼容性一般，多用于高功率…...- 549
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芯片封装均温板壳体的传热特性研究
对于高热流密度、微型化芯片封装领域，均温板 VC 在高效散热、均温性方面更具应用前景，不同面积比下热阻比与热流密度的对应关系可为芯片封装 VC IHS 热设计提供参考。...- 1.7k
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