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一种机柜热管理办法及采用该管理办法的机柜设备
一种机柜热管理办法及采用该管理办法的机柜设备,上海上海沃姆珂尔环境技术有限公司 作者:张泽南,高黎明,陈跃,丁志钢,李廷刚 ,热管理网专利下载...- 4.5k
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透明度与疏水性可调的二氧化硅气凝胶纤维、制法及应用
透明度与疏水性可调的二氧化硅气凝胶纤维、制法及应用,江苏省中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 作者:张学同,杜煜,王锦 ,热管理网专利下载...- 2.9k
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基于磁制冷技术的温度控制系统、电池组热管理系统、电动汽车电池组热管理系统
基于磁制冷技术的温度控制系统、电池组热管理系统、电动汽车电池组热管理系统,山东省山东大学 作者:王亚楠,李华,厉青峰,练晨,何鑫,彭伟利 ,热管理网专利下载...- 3.4k
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一种星外转动机构相对运动面热控装置
一种星外转动机构相对运动面热控装置,上海上海卫星工程研究所 作者:康奥峰,俞洁,杨剑,付鑫,胡炳亭,江世臣,陈彬彬,程梅苏,黄杰,沈斌 ,热管理网专利下载...- 3k
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半导体器件和集成电路的电—热—力特性的多物理场仿真研究
浙江大学 黄林娟,半导体器件和集成电路的电—热—力特性的多物理场仿真研究,关键词：ESD;时域有限元;电-热-力多物理场耦合;TTSV;GaAs HBT功放;鳍结构;薄膜电阻;温变材料参数;全碳热管理;碳纳米管;石墨烯;热点;热管理论文...- 1.8k
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电子设备热设计 培训讲议
为什么要掌握热设计技术 因为： 体积缩小，功率增加，热流密度急剧上升 热设计是器件、设备和系统可靠性设计的一项主要内容 散热问题是制约设备小型化的关键问题 热分析的两个主要目的 1. 预计各器件的工作温度，包括环境温度和热点温度 2. 使热设计最优化，以提高可靠 课程主要内容 热设计的理论基础 肋片式散热器及冷板的设计 机箱和印制板的传导冷却 电子器件的安装冷却技术 电子设备的风冷设…...- 385
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使用相变材料结合热导管和箔、泡沫或其他多孔介质的能量储存和热管理
使用相变材料结合热导管和箔、泡沫或其他多孔介质的能量储存和热管理,美国波音公司 作者:F·阿米尔,T·L·伯格曼,N·谢里菲,M·J·艾伦,H·沙汉德,J·S·博瑞特 ,热管理网专利下载...- 5.1k
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 614
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