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高导热环氧树脂复合材料的研究及其在电机上的应用
微特电机 | 来源 高导热环氧树脂复合材料的研究及其在电机上的应用 | 题目 刘文雪，卞万康，虞鑫海 | 作者 东华大学 | 单位 摘要：综述了近年来国内外高导热填充型环氧树脂复合材料的研究进展，简单阐述了其导热机理，重点讨论了金属、氧化物、氮化物、碳化物及新型复合填料等不同高导热填料的特点及其对高分子复合材料导热性能的影响，并对其在电机领域的广泛应用进行了论述，提出了未来的研究方向…...- 687
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复合式液态金属热管理技术研究进展
本文针对近年来复合式液态金属热管理技术的研究进展进行了总结和展望。文章分别针对基于液态金属流体、液态金属相变材料和液态金属热界面材料的复合式热管理技术进行了总结，对相关的应用系统进行了阐述，并对当前技术挑战和未来发展方向进行了讨论和展望。...- 675
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华安证券-电力设备行业专题：汽车电动化进程提速，热管理市场迎来高景气
新能源汽车热管理系统的单车价值量约为6200-7200元，为传统汽车的2-3倍。2022年国内新能源车热管理市场496亿元、全球779亿元。预计2025年，国内/全球热管理市场空间分别为1006/1512亿元，CAGR分别为26.6%/24.7%。...- 671
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华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
华为芯片专利(CN113113367A),芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。...- 668
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铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉散热研究
摘要: 采用气压浸渗法制备了热导率为 850 W·m-1K-1的铜-硼 /金刚石复合材料翅片热沉，测试了其在自然冷却､强迫风冷和强迫水冷三种冷却模式下的散热效果｡结果表明，热源功率越高，铜-硼 /金刚石复合材料的散热效果越显著｡在强迫水冷模式下，当加热片的输入功率为 80 W 时，使用铜-硼 /金刚石复合材料翅片热沉时加热片的最高温度比使用铜翅片热沉时低14 ℃，比使用铝翅片热沉时低 23 ℃。I…...- 667
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柔性导热材料研究进展
化工新型材料 | 来源 柔性导热材料研究进展 | 题目 李伟斌，焦蓬，殷志敏 | 作者 华阳集团碳基合成材料研发中心 | 单位 摘要：随着电子设备集成程度、功率密度的增加，以及电子设备在智能穿戴方面的广泛应用，适应复杂空间结构的散热材料越来越受到关注。柔性导热材料因兼具导热与柔韧性，更能适应电子设备的发展，因而具有广阔的市场前景。综述了柔性导热材料的研究进展，指出制备兼具良好导热、优…...- 665
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电子设备热设计_付桂翠_北航
一．热设计基本知识 二．热设计理论基础 三．热设计的方法 四．热分析 五．热试验 热设计基本知识 热对系统可靠性的影响 热设计的目的 热设计的有关概念 热控制的基本形式 高温对大多数元器件将产生严重影响，它导致元器件 性能改变甚至失效，从而引起整个电子设备的故障。 图1 元器件的失效率与温度的关系 电子设备经受的热应力来源于以下几个方面： （1）工作过程中，功率元件耗散的热量。 （2…...- 654
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石墨烯/聚丙烯复合材料导热性能测量分析研究
中国测试，中国知网 | 来源 石墨烯/聚丙烯复合材料导热性能测量分析研究 | 题目 周逸, 刘薇，冯晓娟，邱萍，李会东，潘永杲 | 作者 常州检验检测标准认证研究院，中国计量科学研究院，中国科学院上海硅酸盐研究所 | 单位 摘要：针对现有文献报道的石墨烯/PP复合材料导热系数测量结果差异较大，该文对相应测量方法、仪器、样品尺寸和测量结果等进行分析和评价。制备质量分数为5%至30%的石…...- 646
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电子设备无源强化散热结构应用进展
介绍了目前在电子设备风冷强化换热领域中采用的四类无源强化换热结构，包括纵向涡发生器、球窝/球凸、改进的针型翅片和柔性扰流器。分析了这些结构的应用形式、强化散热能力和优缺点，可以为电子设备的热设计提供有益的借鉴。...- 632
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车用功率模块的先进热管理技术
车用功率模块的先进热管理技术 曾正 APEIL实验室 整理：中国热管理网 www.reguanli.com 热管理资料：https://www.reguanli.com/doc...- 628
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基于j因子的翅片式液冷板的热设计
来源：2022中国先进热管理技术论坛会后报道 作者：贵州永红 整理：中国热管理网 www.reguanli.com 热管理资料：https://www.reguanli.com/doc 相关资料： 热管理标准网盘批量下载 热管理电子书网盘批量下载 热管理行业研究报告网盘批量下载 热管理课件网盘批量下载 热管理专利网盘批量下载 ...- 621
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 612
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基于不同热管理方案的动力电池低温动力性研究
为提升动力电池低温动力性，基于 AMESim 的1D 仿真模型对不同热管理方案下动力电池目标功率的持续时间进行了研究。结果表明，动力 电池预加热方案在一定程度上提升了动力电池低温动力性...- 588
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国金证券-信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散…...- 587
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5G通讯产品端到端热设计方法及流程介绍
整理：中国热管理网 www.reguanli.com 热管理资料：https://www.reguanli.com/doc 相关资料： 热管理标准网盘批量下载 热管理电子书网盘批量下载 热管理行业研究报告网盘批量下载 热管理课件网盘批量下载 热管理专利网盘批量下载...- 586
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浅淡电动汽车电池系统热管理技术
01 电动汽车电池系统热管理背景 随着制造业的快速发展，中国汽车工业面临着产业转型、降低排放、能源危机和低碳发展的挑战，发展新能源汽车已经成为降低汽车工业石油依赖和排气污染的唯一途径，中国政府为了推进新能源汽车工业，发布了一系列发展规划、财政补贴和税务鼓励计划，促进新能源汽车行业的发展。 电池组是电动汽车的主要储能部件，由锂电池组成，直接影响到电动车的性能。由于车辆上装载电池的空间有限，正常运行所…...- 577
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241016海通证券-消费电子行业创新观察：AI手机推动散热方案升级
核心观点 在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3DVC，手机散热行业规模增速有望提升。 创新型散热方案需求增加：功耗与散热空间的矛盾，散热技术仍待更新。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升，发热量不断增加。同时，手机散热空间有限，急需效率与价值量更高的散热解决方案。 主流散热方案分析：从石墨到VC，由单一材料到组合方案。散热方案…...- 575
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长城证券-汽车热管理行业专题报告：新能源热管理蓝海可期，内资零部件厂商逐步崛起
目录 ◆1.新能源春风掀起热管理广阔蓝海 ◆2.汽车热管理前沿技术及发展趋势 ◆3.新能源势头正盛，国产替代正当时 ◆4.投资标的推荐 ◆5.投资建议及风险提示 核心观点 ◼ 电动化带动热管理系统单车价值量大幅提升，市场空间持续扩容。根据我们计算，传统燃油车整体热管理系统价值量大约2800元，纯电车和插混车热管理系统单车价值量则分别为7050元和7650 元，价值量提升两倍以上。…...- 574
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电子设备热设计讲座_韩宁
为什么要掌握热设计技术 因为： 体积缩小，功率增加，热流密度急剧上升 热设计是器件、设备和系统可靠性设计的一项主要内容 散热问题是制约设备小型化的关键问题 课程具体章节 第一章电子设备热设计要求 第二章电子设备热分析方法 第三章冷却方法的选择 第四章电子元器件的热特性 第五章电子设备的自然冷却设计 第六章电子设备用肋片式散热器 第七章电子设备强迫空气冷却设计 第八章电子设备用冷板设计 第九章热电制…...- 571
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气凝胶：最高效隔热材料，契合碳中和节能大趋势
来源 | 西部证券 作者 | 杨晖 分析师 00 摘要预览 气凝胶是一种具有纳米多孔网络结构、并在孔隙中充满气态分散介质的固体材料，气凝胶比传统保温材料隔热性好、使用寿命长、防水性与耐燃性能优异，是目前最高效的隔热材料，契合节能减排大趋势。气凝胶目前主要的应用领域包括石化油管和高温反应装置保温、锂电池Pack外保温、锂电池电芯间隔热、建筑保温外墙保温、户外体育用品等。 相对于传统材料，气凝胶节能效…...- 569
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240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。 因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开…...- 560
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