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热界面材料产业现状与研究进展
热界面材料产业现状与研究进展 杨斌1，孙蓉2 1. 科学技术部高技术研究发展中心，2. 中国科学院深圳先进技术研究院 摘要：随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气，使芯片产生的热量能更快…...- 1.1k
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一种用于混合动力车辆的热管理控制系统及车辆
一种用于混合动力车辆的热管理控制系统及车辆,浙江省吉利汽车研究院(宁波)有限公司;浙江吉利控股集团有限公司 作者:蒋维龙 ,热管理网专利下载...- 2.3k
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