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相变热界面材料导热增强及定形改善的研究进展
本文系统评述了国内外研究者在提升相变热界面材料导热系数以及改善其定形性的策略及其研究进展。具体地,目前强化 PCTIM 导热的手段主要有添加高导热填料、促使填料有序结构化以及使用低熔点金属等。...- 977
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导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用
本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。...- 929
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