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电子设备热设计_付桂翠_北航
一.热设计基本知识 二.热设计理论基础 三.热设计的方法 四.热分析 五.热试验 热设计基本知识 热对系统可靠性的影响 热设计的目的 热设计的有关概念 热控制的基本形式 高温对大多数元器件将产生严重影响,它导致元器件 性能改变甚至失效,从而引起整个电子设备的故障。 图1 元器件的失效率与温度的关系 电子设备经受的热应力来源于以下几个方面: (1)工作过程中,功率元件耗散的热量。 (2…...- 655
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一种改善发动机机油滤清器热管理性能的隔热结构
一种改善发动机机油滤清器热管理性能的隔热结构,重庆重庆长安汽车股份有限公司 作者:夏春波,李义林,王丽华,张馥丽,冯燕燕 ,热管理网专利下载...- 4.3k
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热界面复合材料研究及Al/TPG导热叠层结构设计
武汉理工大学 鲍睿,热界面复合材料研究及Al/TPG导热叠层结构设计,关键词:环氧树脂;混杂填料;热界面材料;叠层结构;散热性能;热管理论文...- 2.2k
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相变热界面材料导热增强及定形改善的研究进展
本文系统评述了国内外研究者在提升相变热界面材料导热系数以及改善其定形性的策略及其研究进展。具体地,目前强化 PCTIM 导热的手段主要有添加高导热填料、促使填料有序结构化以及使用低熔点金属等。...- 976
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用于在具有异构集群架构的片上系统中进行智能热管理的系统和方法
用于在具有异构集群架构的片上系统中进行智能热管理的系统和方法,美国高通股份有限公司 作者:K·李,A·坎宁哈姆,R·奥尔顿 ,热管理网专利下载...- 4.2k
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