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一种基于压力控制的氢发生装置及方法、燃料电池系统
一种基于压力控制的氢发生装置及方法、燃料电池系统,河南省郑州佛光发电设备有限公司 作者:张钧,张志刚,刘保银,王瑞智 ,热管理网专利下载...- 1.4k
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超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究
中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 徐高卫,超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究,关键词：电子封装;三维多芯片组件;散热;热机械可靠性;翘曲;热管理论文...- 1.8k
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导热绝缘聚合物复合材料的研究进展
高导热性的聚合物复合材料能够有效地将热量传导至器件外部，大大提高电子产品的使用寿命，目前广泛地应用于电子封装、超高压电子器件和发光二极管(LED)等小型集成化电子设备上。...- 943
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电子设备无源强化散热结构应用进展
介绍了目前在电子设备风冷强化换热领域中采用的四类无源强化换热结构，包括纵向涡发生器、球窝/球凸、改进的针型翅片和柔性扰流器。分析了这些结构的应用形式、强化散热能力和优缺点，可以为电子设备的热设计提供有益的借鉴。...- 634
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240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。 因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开…...- 561
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一种基于相变材料的船用动力电池组梯级热管理系统
一种基于相变材料的船用动力电池组梯级热管理系统,浙江省宁波大学 作者:贺瑞军,邹得球,鲍家明,朱思贤,张国彤,程义徽,赵梓薇,吴锦飞 ,热管理网专利下载...- 3.6k
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SJ-2808-1987印制板组装件热设计
SJ-2808-1987印制板组装件热设计.pdf 文件大小15412KB 中华人民共和国电子工业部指导性技术文件 SJ/ 2808 --N87 印制板组装件热设计 1987-06—05发布 1988—01 - 01实施 中华人民共和国电子工业部 批准 SJ/Z 2808 - 87 印刷板组装件热设计 本文件适用于电子设备中印刷板组装件，在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。 1 术语、符号…...- 2.5k
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