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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
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东北证券-汽车行业周报第20期：重点推荐新能源车热管理领域龙头企业—银轮股份-180520
20180521--东北证券-汽车行业周报第20期：重点推荐新能源车热管理领域龙头企业—银轮股份-180520...- 0
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国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
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长江证券-电子元件行业-5G时代，散热与屏蔽材料的探索-190831
文件名称： 长江证券-电子元件行业-5G时代，散热与屏蔽材料的探索-190831 上传日期： 20190905 文件大小： 2431KB 文件格式： PDF...- 0
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行业深度研究：储能助力温控企业开启重要增长极
储能温控方面，大型储能是储能温控主赛道：大型储能是储能更大规模发展关键，预计将维持高占比。大型储能具有容量大、运行环境复杂等特点，对温控系统要求更高，有望提升液冷比重。工商业储能发展受经济性驱动，需配置温控系统解决散热问题；家储主要用于节省家庭电费支出，具有容量小、利用频次低等特点，对温控需求相对较小。...- 8
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气凝胶：最高效隔热材料，契合碳中和节能大趋势
来源 | 西部证券 作者 | 杨晖 分析师 00 摘要预览 气凝胶是一种具有纳米多孔网络结构、并在孔隙中充满气态分散介质的固体材料，气凝胶比传统保温材料隔热性好、使用寿命长、防水性与耐燃性能优异，是目前最高效的隔热材料，契合节能减排大趋势。气凝胶目前主要的应用领域包括石化油管和高温反应装置保温、锂电池Pack外保温、锂电池电芯间隔热、建筑保温外墙保温、户外体育用品等。 相对于传统材料，气凝胶节能效…...- 0
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热管理系统解析：热泵空调将成主流
新能源汽车热管理：驾驶舱热管理占比近6 成: 新能源汽车热管理主要分为三部分：动力电池热管理、电机电控热管理和驾驶舱热管理。制热环节由为PTC 制热（电阻丝制热）或热泵系统制热。制冷环节中压缩机由发动机带动变为电动压缩机完成。...- 0
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光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三：热管理篇，价值增长+需求放量，本土企业机遇显现-180515
20180515--光大证券-新能源汽车行业跨市场系列报告之三：热管理篇，价值增长+需求放量，本土企业机遇显现-180515...- 0
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开源证券-机械设备行业深度报告：钻石散热，高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙20241208
研究报告内容摘要 钻石：“终极”半导体材料，“六边形战士” 随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%；设备故障超过55%与过热直接相关。 金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（Sic）4倍，铜和银4-5倍，并具有…...- 0
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