-
广证恒生-汽车行业专题报告:新能源汽车热管理,进入从订单到量产的快车道-200607
20200608--广证恒生-汽车行业专题报告:新能源汽车热管理,进入从订单到量产的快车道-200607...- 0
- 5.4k
-
-
20230624-中国移动_电信_联通-通信行业:电信运营商液冷技术白皮书
我国数字经济蓬勃发展,AI、智算需求高速增长,新型数智化应用日新月异,高密、高算力等多样性算力基础设施持续发展,推动液冷新需求。同时,在“双碳”宏观形势下,政府部门对数据中心PUE(电能利用效率)监管日益趋严。 液冷技术的出现,改善了传统风冷的散热形式,更能满足高密机柜、芯片级精确制冷、更节能、更节地、噪声低。液冷技术在国内外发展已有十余年,但当前生态不完善,各家产品形态各异,产品规范化程度较低,…...- 0
- 443
-
国金证券-信息技术产业行业研究:AI+散热,站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高,液冷降低能耗压力,满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加,多样化算力协同成常态,英伟达H100功率达700-800W,单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜,超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗(含热设计功耗)同步大幅提升,风冷芯片级散…...- 12
- 587
-
国海证券-芯片散热,从风冷到液冷,AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点:AI算力发展与政策PUE等驱动下,芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷,芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览:功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的,它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升,散热技术从一维热管的…...- 0
- 465
-
光大证券-汽车热管理行业深度报告:技术变革、价值提升、赛道重塑
20201119--光大证券-汽车热管理行业深度报告:技术变革、价值提升、赛道重塑-201119.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
- 1.3k
-
天风证券-通信行业报告:液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期
20200920--天风证券-通信行业报告:液冷有望成为温控散热大趋势,重点关注三季报预期-200920.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
- 1k
-
241016海通证券-消费电子行业创新观察:AI手机推动散热方案升级
核心观点 在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下,手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3DVC,手机散热行业规模增速有望提升。 创新型散热方案需求增加:功耗与散热空间的矛盾,散热技术仍待更新。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升,发热量不断增加。同时,手机散热空间有限,急需效率与价值量更高的散热解决方案。 主流散热方案分析:从石墨到VC,由单一材料到组合方案。散热方案…...- 0
- 578
-
-
-
中泰证券-通信行业:算力时代散热革命,AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP(热设计功耗) 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭,AI算力高需求加速芯片迭代,性能升级的同时功耗显著增长,同时带动数据中心单机柜功率增加,传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W,DGXB2008卡服务器功耗接近15kw,同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
- 613
-
-
民生证券:液冷设备行业梳理
研究报告内容摘要 本周关注:精测电子、福斯达、卓然股份、曼恩斯特、ST龙净 数据中心是用于在网络上传递、加速、展示、计算和存储数据信息的物理场所,主要应用于对数据计算和储存有较大需求的组织。一个完整的数据中心由数据中心IT设备和数据中心基础设施构成。数据中心基础设施是支撑数据中心正常运行的各类系统的统称,具体包括制冷、配电、机柜、布线、监控等系统,是数据中心的组成部分。 随着5G、工业互联网、人工…...- 9
- 559

























