-
中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇-190925
20190925--中信建投-海外TMT行业周报：5G手机加码泛射频与散热创新；化合物半导体迎来市场机遇...- 0
- 5.8k
-
导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注
上传日期： 2020/12/4 大小： 475KB 格式： pdf 共3页 来源： 国金证券 评级： 买入 作者： 刘妍雪 行业名称： 电子 导热填料必不可少，球形氧化铝市场值得关注 事件 11 月24 日，“2020 全国导热粉体材料创新发展论坛”在广州市顺利召开，会议围绕导热材料自身出发对先进制备工艺的研究和下游产业应用等问题进行了深入且专业化的探讨，对全国导热粉…...- 0
- 5k
-
东北证券-汽车行业周报第20期：重点推荐新能源车热管理领域龙头企业—银轮股份-180520
20180521--东北证券-汽车行业周报第20期：重点推荐新能源车热管理领域龙头企业—银轮股份-180520...- 0
- 1k
-
方正证券-中小盘新能源汽车专题二：新能源热管理系统，大爆发的前夜，细分领域龙头崛起-180507
20180510--方正证券-中小盘新能源汽车专题二：新能源热管理系统，大爆发的前夜，细分领域龙头崛起-180507...- 0
- 4k
-
华安证券-汽车行业深度报告：新能源高速发展，热管理迎产业春风
20210110--华安证券-汽车行业深度报告：新能源高速发展，热管理迎产业春风-210108.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
- 829
-
长江证券-汽车与汽车零部件行业：新能源汽车热管理深度报告-下游放量＋价值提升,市场加速爆发-180121
20180121--长江证券-汽车与汽车零部件行业：新能源汽车热管理深度报告-下游放量＋价值提升,市场加速爆发-180121...- 0
- 3.8k
-
国金证券-电子行业研究周报：5G有序推进，关注5G手机散热新技术机会
20180806--国金证券-电子行业研究周报：5G有序推进，关注5G手机散热新技术机会-180805.pdf-股票研究报告|免费报告...- 0
- 1.1k
-
中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…...- 0
- 613
-
国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…...- 0
- 465
-
240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。 因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开…...- 0
- 561
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×